（已有6条评价）内容简介
本书内容主要是数字芯片前端设计，不涉及模拟或是混合电路的芯片设计，而前端是指在进行物理设计（布局布线）之前的内容。
本书首先介绍了和芯片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是rtl设计与仿真。首先介绍的是一些rtl的设计规则；之后，讨论了如何在rtl设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些最常见的设计实例和代码；最后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致检查技术。最后一章介绍了芯片设计的项目管理。
本书适于从事通信技术，电子、微电子技术领域内的数字集成电路设计及系统设计的工程题师、研究人员以及人关专业师生参考。
本书首先介绍了和芯片设计相关的一些背景知识。然后，使用一章的篇幅介绍芯片设计的流程和各个阶段使用的工具。之后的章节，本书就根据芯片设计的流程逐步介绍前端设计需要的知识。其中第3章为构架设计，比较详尽地介绍了构架设计的任务，一些应当考虑的问题和构架设计的方法。第4章是rtl设计与仿真。首先介绍的是一些rtl的设计规则；之后，讨论了如何在rtl设计中考虑综合和后端设计的问题；然后，给出了一些最常见的设计实例和代码；最后，介绍了仿真的相关知识。第5章为逻辑综合和相关技术。主要介绍了综合工具的功能和基本使用方法，包括基本的综合和优化的方法，以及和综合关系密切的静态时间分析和一致检查技术。最后一章介绍了芯片设计的项目管理。
本书适于从事通信技术，电子、微电子技术领域内的数字集成电路设计及系统设计的工程题师、研究人员以及人关专业师生参考。
目录
前言
第1章 背景知识
1.1 集成电路工艺、分类和设计方法的演进
1.2 目前面临的问题和发展方向
1.3 本书的内容和范围
参考文献
第2章 芯片设计流程和工具
2.1 需求分析和需求管理
2.2 算法和构架设计
2.3 模块设计和rtl实现
2.4 综合
2.5 时序验证
2.6 原型验证
2.7 后端设计
2.8 生产测试
2.9 工具的作用
参考文献
第3章 构架设计
3.1 芯片构架选择和设计
3.2 芯片设计的特殊考虑
第1章 背景知识
1.1 集成电路工艺、分类和设计方法的演进
1.2 目前面临的问题和发展方向
1.3 本书的内容和范围
参考文献
第2章 芯片设计流程和工具
2.1 需求分析和需求管理
2.2 算法和构架设计
2.3 模块设计和rtl实现
2.4 综合
2.5 时序验证
2.6 原型验证
2.7 后端设计
2.8 生产测试
2.9 工具的作用
参考文献
第3章 构架设计
3.1 芯片构架选择和设计
3.2 芯片设计的特殊考虑
