基本信息
- 原书名：Fabrication Engineering at the Micro-and Nanoscale (Third Edition)
- 原出版社： Oxford University Press
- 作者： (美)斯蒂芬 A. 坎贝尔
- 译者： 严利人 张伟
- 丛书名： 国外电子与通信教材系列
- 出版社：电子工业出版社
- ISBN：9787121134289
- 上架时间：2011-6-3
- 出版日期：2011 年5月
- 开本：16开
- 页码：640
- 版次：3-1
- 所属分类：通信 > 无线电、电子学的应用
教材 > 通信教材 > 本科/研究生 > 通信其他本科教材
内容简介
书籍
通信书籍
《微纳尺度制造工程(第三版)》是《微电子制造科学原理与工程技术》的第三版。《微纳尺度制造工程(第三版)》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。《微纳尺度制造工程(第三版)》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应用等。
《微纳尺度制造工程(第三版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。
通信书籍
《微纳尺度制造工程(第三版)》是《微电子制造科学原理与工程技术》的第三版。《微纳尺度制造工程(第三版)》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。《微纳尺度制造工程(第三版)》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS工艺中的应用等。
《微纳尺度制造工程(第三版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。
目录
《微纳尺度制造工程(第三版)》
第1篇综述与题材
第1章微电子制造引论
1.1微电子工艺：一个简单的实例
1.2单项工艺与工艺技术
1.3本课程教程
1.4小结
第2章半导体衬底
2.1相图与固溶度°
2.2结晶学与晶体结构°
2.3晶体缺陷
2.4直拉法（Czochralski法）单晶生长
2.5 Bridgman法生长GaAs
2.6区熔法单晶生长
2.7晶圆片制备和规格
2.8小结与未来发展趋势
习题
参考文献
第2篇单项工艺1：热处理与离子注入
第3章扩散
第1篇综述与题材
第1章微电子制造引论
1.1微电子工艺：一个简单的实例
1.2单项工艺与工艺技术
1.3本课程教程
1.4小结
第2章半导体衬底
2.1相图与固溶度°
2.2结晶学与晶体结构°
2.3晶体缺陷
2.4直拉法（Czochralski法）单晶生长
2.5 Bridgman法生长GaAs
2.6区熔法单晶生长
2.7晶圆片制备和规格
2.8小结与未来发展趋势
习题
参考文献
第2篇单项工艺1：热处理与离子注入
第3章扩散
