基本信息
编辑推荐
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师研修班的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材或者教学参考书。
内容简介
现在电子制造的核心是工艺技术，而影响现代电
子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊
接技术。在通信终端产品生产和服役过程中，发生的
缺陷和故障几乎90％都是源自焊接工序。由于各种小
型化和微型化微电子学器件的大量应用，特别是高密
度安装和微焊接技术在工业生产中应用越来越来普遍
的态势下，焊接工艺越来越精细，新的焊材层出不穷
，新的缺陷和失效模式及机理不断刷新，这一切均给
我们的工程师们带来了新的挑战。广大从事电子装联
焊接技术的工程师们正面临着知识*新的新形势。樊
融融编*的《现代电子装联焊接技术基础及其应用》
本着理论和实践相结合的原则，让我们的工程师们在
产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还
懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术
研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们
所应了解和掌握的。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师
研修班的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技
能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材
或者教学参考书。
子产品质量的关键环节，是电子产品互连工艺中的焊
接技术。在通信终端产品生产和服役过程中，发生的
缺陷和故障几乎90％都是源自焊接工序。由于各种小
型化和微型化微电子学器件的大量应用，特别是高密
度安装和微焊接技术在工业生产中应用越来越来普遍
的态势下，焊接工艺越来越精细，新的焊材层出不穷
，新的缺陷和失效模式及机理不断刷新，这一切均给
我们的工程师们带来了新的挑战。广大从事电子装联
焊接技术的工程师们正面临着知识*新的新形势。樊
融融编*的《现代电子装联焊接技术基础及其应用》
本着理论和实践相结合的原则，让我们的工程师们在
产品生产中面临问题时，不仅知道该怎样去处理，还
懂得为什么要这样处理。这些都是从事电子制造技术
研究的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师们
所应了解和掌握的。
本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院工程师
研修班的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技
能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教材
或者教学参考书。
作译者
樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获***，部、省级科技进步?共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。
目录
第1章 电子装联焊接技术基础理论
1.1 电子装联焊接概论
1.1.1 电子装联焊接的定义和分类
1.1.2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点
1.1.3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位
1.2 焊接科学及基础理论
1.2.1 焊接技术概述
1.2.2 金属焊接接合机理
1.2.3 润湿理论——杨氏公式
1.2.4 接触角（θ）
1.2.5 弯曲液面下的附加压强——拉普拉斯方程
1.2.6 扩散、菲克（Fick）定律及扩散激活能
1.2.7 毛细现象
1.2.8 母材的熔蚀
1.3 焊接接头及其形成过程
1.3.1 润湿和连接界面
1.3.2 可焊性
1.3.3 固着面积
1.3.4 钎料接头产生连接强度的机理
1.3.5 形成焊接连接的必要条件
1.1 电子装联焊接概论
1.1.1 电子装联焊接的定义和分类
1.1.2 在电子装联中为什么要采用软钎焊工艺及其特点
1.1.3 软钎焊技术在电子装联工艺中的重要地位
1.2 焊接科学及基础理论
1.2.1 焊接技术概述
1.2.2 金属焊接接合机理
1.2.3 润湿理论——杨氏公式
1.2.4 接触角（θ）
1.2.5 弯曲液面下的附加压强——拉普拉斯方程
1.2.6 扩散、菲克（Fick）定律及扩散激活能
1.2.7 毛细现象
1.2.8 母材的熔蚀
1.3 焊接接头及其形成过程
1.3.1 润湿和连接界面
1.3.2 可焊性
1.3.3 固着面积
1.3.4 钎料接头产生连接强度的机理
1.3.5 形成焊接连接的必要条件
