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佘明辉、张源峰、孙学耕主编的这本《电子工艺与实训》是作为高等职业院校电子、机械、化工、计算机、通信及自动化类等工科专业中的“电子技能”、“电子工艺与实训”、“电子工艺学”、“电子技能训练”等课程的实验、实训教学使用的教材。全书共分5章,内容包括:常用电子元器件的识别与检测,装配技术与工艺,焊接技术与工艺,技能训练,综合实训。
内容简介
《电子工艺与实训/全国高等职业教育规划教材》是在总结了近些年来高等职业教育实践教学改革经验的基础上编写的,着眼于岗位需求,以培养综合能力为目标,提高学生的技能,围绕需求精选内容,便于教学。本书既可作为高等职业院校电子、机械、化工、计算机、通信及自动化类等工科专业中的“电子技能”、“电子工艺与实训”、“电子工艺学”、“电子技能训练”等课程的实验、实训教材,也可作为高等专科院校、成人高校和民办高校学生的学习教材,可供中等职业学校、技工学校相关专业用做实验、实训教材。本书还可供广播电视大学及函授大学相关专业使用,并供从事电子技术方面的工程技术人员参考。
目录
《电子工艺与实训》
出版说明
前言
第1章 常用电子元器件的识别与检测
1.1 电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的认知
1.1.2 电阻器的主要技术参数
1.1.3 电阻器的标识法
1.1.4 可变电阻器
1.1.5 电阻器的检测与选用
1.2 电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的认知
1.2.2 电容器的主要技术参数
1.2.3 电容器的标识法
1.2.4 可变电容器与微调电容器
1.2.5 电容器的检测与选用
1.3 电感元件的识别与检测
1.3.1 电感线圈的识别与检测
1.3.2 变压器的识别与检测
1.4 半导体器件的识别与检测
1.4.1 半导体二极管的识别与检测
1.4.2 晶体管的识别与检测
1.4.3 场效应晶体管的识别与检测
1.4.4 晶闸管的识别与检测
1.4.5 光敏器件的识别与检测
1.5 集成电路的识别与检测
1.5.1 集成电路的认知
1.5.2 集成电路的封装
1.5.3 集成电路的使用
1.6 电声器件的识别与检测
1.6.1 扬声器的识别与检测
1.6.2 耳机的识别与检测
1.6.3 传声器的识别与检测
1.7 常见传感器的认知
1.8 其他元器件的认知
1.8.1 表面安装元器件的认知
1.8.2 霍尔集成电路的认知
1.8.3 显示器件的认知
1.9 习题
第2章 装配技术与工艺
2.1 常用工具的识别与使用
2.1.1 焊接工具的识别与使用
2.1.2 钳口工具的识别与使用
2.1.3 剪切工具的识别与使用
2.1.4 紧固工具的识别与使用
2.2 导线加工工艺
2.2.1 绝缘导线的加工工艺
2.2.2 屏蔽导线端头的加工工艺
2.3 元器件引线成型和浸锡的技术与工艺
2.3.1 元器件引线成型的技术要求
2.3.2 元器件引线成型的方法与工艺
2.3.3 元器件引线浸锡的技术与工艺
2.4 线扎制作的技术与工艺
2.4.1 线扎的技术要求
2.4.2 线扎的制作方法与工艺
2.5 印制电路板的组装工艺
2.5.1 印制电路板元器件的插装技术与工艺
2.5.2 印制电路板的表面贴装技术与工艺
2.5.3 印制电路板的检测
2.6 元器件的装配
2.6.1 元器件的装配方法和原则
2.6.2 一般元器件的装配方法
2.7 整机电路读图的步骤和查找元器件资料的途径
2.7.1 电子产品整机电路图读图的基本步骤
2.7.2 查找器件手册的途径
2.7.3 查找电子器件的其他途径
2.8 电子产品整机装配的过程
2.8.1 电子产品整机装配的工序
2.8.2 电子产品整机装配的工作内容
2.8.3 整机装配的生产环节
2.8.4 整机装配的各种连接方式
2.8.5 装配中表面贴装元件使用的材料
2.8.6 表面贴装元件的装配设备
2.9 电子产品整机的包装
2.9.1 电子产品整机的包装要求
2.9.2 电子产品整机的包装材料
2.10 习题
第3章 焊接技术与工艺
3.1 焊接工艺
3.1.1 焊接材料
3.1.2 焊接点形成的必要条件
3.1.3 对焊接点的基本要求和质量检验标准
3.1.4 电烙铁的使用方法
3.1.5 手工烙铁锡焊的基本步骤
3.2 焊接的操作要领技术
3.2.1 焊接的操作方法
3.2.2 焊接点的基本要求
3.3 拆焊技术与工艺
3.3.1 拆焊的方法
3.3.2 拆焊的基本类型
3.4 习题
第4章 技能训练
技能训练1 万用表的使用
技能训练2 直流电路实验台的使用
技能训练3 常用电子仪器的使用
技能训练4 数字电路实验台的使用
技能训练5 集成TTL门电路逻辑功能及参数测量
第5章 综合实训
综合实训1 电子变音门铃电路的制作
综合实训2 闪光模拟动物“知了”声电路的制作
综合实训3 电子闪光灯电路的制作
综合实训4 声光报警电路的制作
综合实训5 多路抢答器的制作
综合实训6 简易催眠器电路的制作
综合实训7 双通道功放的安装和调试
综合实训8 串联型稳压电路的安装和调试
综合实训9 数字定时抢答器的设计与制作测试
综合实训10 彩灯循环控制器的设计与制作测试
附录
附录A 半导体分立器件型号命名方法
附录B 集成电路芯片引脚图
参考文献
书摘
2.力敏器件
力敏器件是专门用来测量物体产生应变的器件,它是一种将被测的力学量转换成与其呈函数关系的电信号的转换器件。它的种类有金属丝应变片、压电元件、半导体应变片等。
(1)金属丝应变片
金属丝应变片是常用的力电转换器件,通常它需要和直流电桥一起使用,因为它的输出信号微弱,需要放大才能检测。金属丝应变片是把电阻丝固定在物体表面,当物体表面发生形变时,电阻丝也产生形变,从而使电阻丝的电阻值发生变化,利用这一特性可以检测出物体的变形量,也就可以求出外力的大小了。金属丝应变片可以检测机械装置各部分的受力状态、振动、冲击、响应速度等。
(2)压电元件
利用材料的压电效应制成的元件称为压电元件。
1)压电效应的基本概念。当外力作用在压电元件上,器件产生形变,同时在器件的上下两面产生与形变成比例的正负电荷,从而实现了力一电转换,这种现象称为压电效应。
2)压电材料。应用最广的压电材料有石英晶体和锆钛酸铅(PZT)两类。石英晶体的性能特别稳定,常用于振荡器上。而锆钛酸铅陶瓷则多用于力一电或电一力转换器上,它具有强度大、阻抗高的特点,且可以烧结成多种复杂形状,但不适用于静态检测。
3)压电元件的应用。当电信号频率接近压电片的固有频率时,压电器件靠逆压电效应产生机械谐振,谐振频率主要决定于压电片的尺寸和形状。如果频率一温度特性也满足要求,即可用来稳频、选频和计时。利用这种谐振来产生声波,就构成超声转换器。利用谐振频率随温度或压力而变化的特点,还可以制成精度很高的测温计和测力计。在非谐振状态下,利用它的逆压效应可制成微位移器,利用它的正压电效应又可制成压电引燃和引爆器件。
(3)半导体应变片
半导体应变片是用半导体材料制成的应变片,和金属丝应变片相比,它的灵敏系数高、线性好、体积小,但在温度稳定性及重复性方面不如金属应变片。
半导体应变片是利用半导体压阻效应制成的。所谓半导体压阻效应,即为当在半导体晶体上施加压力时,除产生形变外,晶体内部的对称性将发生变化,即导电机理发生变化,这种变化称为半导体压阻效应。利用这种效应可以实现力、位移和扭矩等物理量的电转换。半导体应变片除具有金属丝应变片的用途外,还具有微型化的特点,则可以用在医学上测量血压、眼压等方面。
3.磁敏器件
磁敏器件包括磁敏电阻、磁敏二极管、磁敏晶体管和霍尔传感器等,这些器件都是基于磁阻效应与霍尔效应研制出来的。
(1)磁敏电阻
磁敏电阻是一种新型的磁敏器件,利用磁阻效应制成,它的阻值随磁场变化而变化,其电阻值变化与磁场方向无关。利用磁敏电阻的阻值变化,可以精确测试出磁场相对磁敏电阻的位移。
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