基本信息
编辑推荐
注重实践能力培养，充分体现能力为本。项目导向的教学理念
语言朴实流畅、清晰明快，脉络分明、推理严密，可读性强
丰富的实物图片与设备结构图使主要知识点一目了然
内容简介
《SMT——表面组装技术(第2版)》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，本书充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。
《SMT——表面组装技术(第2版)》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。
《SMT——表面组装技术(第2版)》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。
目录
《SMT——表面组装技术(第2版)》
出版说明
前言
第1章 概论1
1．1 SMT的发展及特点1
1．1．1 表面组装技术的发展过程1
1．1．2 SMT的组装技术特点3
1．2 SMT及SMT工艺技术的基本内容4
1．2．1 SMT的主要内容4
1．2．2 SMT工艺技术的基本内容4
1．2．3 SMT工艺技术要求5
1．2．4 SMT生产系统的基本组成6
1．3 思考与练习题7
第2章 表面组装元器件8
2．1 表面组装元器件的特点和种类8
2．1．1 特点8
2．1．2 种类9
2．2 表面组装电阻器9
2．2．1 SMC固定电阻器9
2．2．2 SMC电阻排(电阻网络)12
出版说明
前言
第1章 概论1
1．1 SMT的发展及特点1
1．1．1 表面组装技术的发展过程1
1．1．2 SMT的组装技术特点3
1．2 SMT及SMT工艺技术的基本内容4
1．2．1 SMT的主要内容4
1．2．2 SMT工艺技术的基本内容4
1．2．3 SMT工艺技术要求5
1．2．4 SMT生产系统的基本组成6
1．3 思考与练习题7
第2章 表面组装元器件8
2．1 表面组装元器件的特点和种类8
2．1．1 特点8
2．1．2 种类9
2．2 表面组装电阻器9
2．2．1 SMC固定电阻器9
2．2．2 SMC电阻排(电阻网络)12
