纳米封装-纳米技术与电子封装

基本信息

• 原书名：Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging
• 原出版社： Springer

• 作者： (美)莫里斯(James E. Morris)   
• 译者： 罗小兵 陈明祥
• 丛书名： 国际信息工程先进技术译丛
• 出版社：机械工业出版社*
• ISBN：9787111400363
• 上架时间：2013-3-11
• 出版日期：2013 年1月
• 开本：16开
• 页码：461
• 版次：1-1
• 所属分类：
  工业技术 > 化学工业 > 纳米技术
  机械工业出版社分类专区 > 机工电工电子分社 > 国际信息工程译丛
  

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本书编者是电气和电子工程师学会(IEEE)纳米技术委员会的成员，许多撰稿人都是电气和电子工程师学会／封装与制造技术学会的会员。他们及时提出并总结了了这一重要议题，为电子封装及其材料的发展做出了卓越贡献。
James E. Morris编著的《纳米封装--纳米技术与电子封装》从内容上看本书不仅收录了国际知名学者对封装材料的最新见解，并且系统论述了纳米封装中的计算机建模技术，介绍了纳米颗粒和碳纳米管的应用，包括纳米印制、焊膏印制、微波加热、底部填充胶和各向异性导电薄膜，分子建模技术在碳纳米管热特性、湿度扩散，热循环和脱层失效等方面的应用，纳米颗粒的熔点降低，库伦阻塞、界面扩散效应、光吸收、烧结及制备方法，基于纳米颗粒的高介电薄膜，激活隧穿和渗流这两个纳米效应相互平衡的基本原理引纳米颗粒在电感和天线等无源器件中的应用，各向同性导电胶的纳米工程、纳米颗粒添加剂和表面增强处理，可印制解决方案的进展和纳米银的烧结(或激光烧结)高热导率的CNT微通道冷却器，CNT-聚合物复合材料，CNT锡铅共晶物和无铅焊料纳米管，线的各项应用 以及论述cMOs缩小极限(45nm或更低)下的具体封装问题。

内容简介

作译者

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