EDA与电子设计导论

第2章模型及描述方法
2.1电路与系统建模理论
2.1.1电路建模理论
2.1.2分立与分布参数电路模型
2.1.3数字逻辑电路模型
2.1.4信号与系统的数学模型
2.2程序化模型及仿真引擎
2.2.1EDA的任务
2.2.2EDA软件架构
2.2.3模型的程序化描述
2.2.4晶体管级程序语言——SPICE语言
2.2.5逻辑电路程序语言——硬件描述语言
2.3电子设计的技术变革
2.3.1硬件设计的程序化趋势
2.3.2电子系统设计理念的转变
习题与思考题
第3章系统设计及仿真
3.1系统建模
3.1.1系统的概念
3.1.2系统模型
3.1.3模拟系统描述
3.1.4数字系统描述
3.2系统仿真
3.2.1仿真的概念
3.2.2仿真的分类
3.2.3EDA仿真原理
3.3EDA的层次化设计与综合
3.3.1层次化设计方法
3.3.2自动化设计与综合
3.4系统级设计方法
3.4.1模拟系统设计
3.4.2数字系统设计
3.4.3智能系统设计
3.5系统级设计与仿真工具
3.5.1通用的工程计算和数据分析软件Matlab
3.5.2电子系统设计与仿真软件Systemview
3.5.3虚拟仪器测控系统设计软件LabVIEW
习题与思考题
第4章电路设计与仿真
4.1电路的分类
4.2模拟电路设计与仿真
4.2.1模拟电路及其特点
4.2.2模拟电路设计方法
4.2.3模拟电路设计举例
4.3数字电路设计与仿真
4.3.1数字电路及其特点
4.3.2数字电路设计流程
4.3.3数字电路表达和层次化设计
4.3.4数字电路设计举例
4.4基于PCB的电路设计
4.4.1PCB分类及设计特点
4.4.2PCB设计
4.4.3PCB设计举例
4.5射频与微波电路设计
4.5.1射频与微波电路及其特点
4.5.2电路设计方法
4.5.3电路设计举例
4.6典型的EDA工具
4.6.1Cadence EDA工具
4.6.2Synopsys EDA工具
4.6.3Mentor Graphics EDA工具
4.6.4Magma EDA工具
4.6.5中国华大 EDA工具
4.6.6Altium（Protel） EDA工具
4.6.7Altera EDA工具
4.7EDA技术面临纳米工艺技术的挑战
4.7.1EDA技术随工艺技术的需求而发展
4.7.2纳米工艺对EDA技术的挑战
习题与思考题
第5章微电子与集成电路
5.1微电子与集成电路概述
5.2微电子与集成电路发展
5.2.1晶体管的发明
5.2.2集成电路的发展
5.2.3摩尔定律与微电子发展规律
5.2.4集成电路发展现状与趋势
5.3集成电路设计
5.3.1集成电路分类
5.3.2集成电路设计流程
5.3.3集成电路设计方法
5.3.4模拟集成电路设计
5.3.5数字集成电路设计
5.3.6射频集成电路设计
5.3.7基于IP的设计
5.4集成电路工艺和版图基础
5.4.1工艺与制备
5.4.2工艺规则
5.4.3集成电路版图
5.4.4集成电路版图设计
5.5集成电路制造
5.5.1集成电路产业分工与多项目晶圆服务
5.5.2集成电路封装
习题与思考题
第6章VLSI设计与验证
6.1概述
6.1.1复杂性与设计
6.1.2VLSI设计流程
6.2VLSI设计
6.2.1逻辑门
6.2.2组合逻辑电路
6.2.3时序逻辑电路
6.2.4数字子系统
6.2.5可编程逻辑电路
6.2.6IP标准和验证
6.3测试与验证
6.3.1测试性设计
6.3.2FPGA功能验证
6.3.3芯片测试
6.4单芯片多核处理器
6.4.1单核CPU面临的问题
6.4.2多核处理器结构
6.4.3片上网络
6.4.4多核技术的发展与挑战
习题与思考题
第7章可编程逻辑电路（PLD）设计
7.1PLD概述
7.1.1可编程数字电路概念
7.1.2PLD开发环境
7.2PLD结构原理
7.2.1简单可编程逻辑电路
7.2.2CPLD的结构
7.2.3FPGA的结构
7.2.4CPLD与FPGA的比较
7.3可编程数字逻辑系统设计平台
7.3.1MAXPLUSⅡ软件基本功能
7.3.2Quartus软件基本功能
7.4可编程数字逻辑系统设计
7.4.1基于原理图输入法的电路设计方法
7.4.2基于硬件描述语言的电路设计方法
7.4.3综合数字系统设计范例
7.5可编程系统芯片（SoPC）及设计解决方案
7.5.1SoPC概念及软硬件基础
7.5.2基于SoPC的嵌入式处理器解决方案
7.5.3基于SoPC的嵌入式DSP解决方案
习题与思考题
第8章高密度电子封装技术
8.1概述
8.1.1电子封装技术的发展
8.1.2微电子器件和芯片级封装
8.1.3电路板级组装的主要形式
8.2电子装联技术
8.2.1常用电子装联方法
8.2.2微封装技术
8.2.3板级设计的关键技术
8.3单芯片系统级封装及发展趋势
8.3.1SiP基本概念
8.3.2电子系统微小型化
8.3.3封装技术面临的挑战
8.3.4封装技术发展趋势
习题与思考题
第9章SPICE语言与模拟电路设计
9.1SPICE仿真算法基础
9.2SPICE程序结构与分析类型
9.2.1程序结构
9.2.2分析类型
9.3SPICE电路结构描述和分析控制
9.3.1电路描述语句
9.3.2电路特性分析和控制语句
9.4SPICE应用举例
习题与思考题
第10章VHDL语言
10.1VHDL概述
10.1.1设计流程
10.1.2程序基本结构
10.1.3实体
10.1.4结构体
10.2VHDL语法基础
10.2.1标识符和保留字
10.2.2数据对象
10.2.3数据类型
10.2.4运算符
10.2.5VHDL的属性
10.3VHDL程序描述方法
10.3.1顺序语句
10.3.2并行语句
10.4VHDL基本程序设计
10.4.1基本组合电路设计
10.4.2基本时序电路设计
习题与思考题
第11章Verilog HDL语言
11.1Verilog HDL概述
11.1.1简单的程序例子
11.1.2模块的结构
11.1.3模块的例化
11.2Verilog HDL语法基础
11.2.1常量的数据类型
11.2.2变量的常用数据类型
11.2.3运算符
11.3Verilog HDL程序描述方法
11.3.1赋值语句
11.3.2条件语句
11.3.3循环语句
11.3.4结构说明语句
11.3.5块语句
11.3.6语句的顺序执行和并行执行
11.3.7编译预处理
11.4Verilog HDL基本程序设计
11.4.1组合电路设计
11.4.2时序电路设计
11.4.3状态机电路设计
习题与思考题
参考文献