电镀材料和设备手册
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面对国外电镀相关企业的进入与国内电镀相关企业增减的变化，电镀工程技术人员在设计生产线、选择相应的设备与电镀原辅材料时需要新的基础信息来源，本手册正是注意到了这方面的需求而编写的。本手册除了参考书后的参考文献之外，还大量引用了一些公司网站和技术网站上的资料。
乐思化学研发、销售和生产多项专利产品，广泛应用于不同的企业。乐思的强大销售和技术服务团队随时乐意为客户提供全面、高效的优质服务。
在通讯网络和电子工业，乐思提供各类生产印刷线路板、高密度计算机磁盘、防干扰计算机外壳、电子接插件和集成电路的电镀工艺。
在汽车工业和卫浴设备方面，乐思提供各种多层镍、铜、铬、锌、锌合金等电镀工艺。
在装饰方面，乐思提供光亮铜、镍、铬、沙铜、珍珠镍、代镍、枪色等电镀工艺，亦供应各类贵金属的电镀工艺、包括酸性、碱性、中性镀厚金或薄金、银、钌、钯、钯钴、钯镍合金。产品适用于钟表、眼镜和首饰制造业、如表带、表壳、打火机、钛上电镀、足金、K金、铂金电铸等。
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本书是一部全面介绍电镀用化工原料、添加剂与设备产品的综合性工具书，全书共分7章,分别介绍了电镀添加剂及供应商、电镀用化工原料及厂商、电镀常用辅助设备、电镀常用辅助设备与厂商、电镀生产线及制造厂商、电镀溶液及镀层检测和电镀溶液、镀层检测设备生产厂商等内容。
本书可供从事电镀领域工作的科研、生产方面的工程技术人员阅读，也可供该领域的大中专院校相关专业的师生参考。
本书可供从事电镀领域工作的科研、生产方面的工程技术人员阅读，也可供该领域的大中专院校相关专业的师生参考。
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第1章 电镀添加剂及供应商
1.1 电镀前处理用添加剂
1.1.1 除油剂
1.1.2 除蜡剂
1.1.3 活化液
1.1.4 出光剂
1.1.5 铝合金浸锌
1.2 镀锌添加剂
1.2.1 概述
1.2.2 氰化物镀锌添加剂
1.2.3 无氰镀锌添加剂
1.2.4 镀锌中间体
1.3 镀铜添加剂
1.3.1 概述
1.3.2 氰化镀铜添加剂
1.3.3 无氰镀铜添加剂
1.3.4 镀铜中间体
1.4 镀镍添加剂
1.4.1 概述
1.4.2 半光亮镀镍添加剂
1.1 电镀前处理用添加剂
1.1.1 除油剂
1.1.2 除蜡剂
1.1.3 活化液
1.1.4 出光剂
1.1.5 铝合金浸锌
1.2 镀锌添加剂
1.2.1 概述
1.2.2 氰化物镀锌添加剂
1.2.3 无氰镀锌添加剂
1.2.4 镀锌中间体
1.3 镀铜添加剂
1.3.1 概述
1.3.2 氰化镀铜添加剂
1.3.3 无氰镀铜添加剂
1.3.4 镀铜中间体
1.4 镀镍添加剂
1.4.1 概述
1.4.2 半光亮镀镍添加剂
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第1章 电镀添加剂及供应商
添加剂是指为了提高产品质量和使用效果而加入配料中的药品。电镀添加剂（electro plating additives）是指在电镀电解液中加入为改善镀层质量或为获得有特定性质（比如光亮性）镀层的少量物质。这些物质一般不直接参加电极反应，但以各种方式影响电极过程。电镀添加剂在电镀中的作用，大致有以下几个方面：
①改善均镀能力；
②整平作用；
③光亮作用；
④对镀层物理性质的作用（硬度、韧性、拉伸强度）。
添加剂大致有以下几种分类方法。
（1）根据添加剂本身的性质
按照添加剂本身的性质，可分为无机和有机两大类。
①无机添加剂 主要是一些金属的盐或氧化物，如Zn、Cu、Hg、Ti、Pb、As、Bi、Co、Ni、Se、Te、Sb等，其添加量在0.5～2g／L左右，例如在镀镍电解液中加入0.59／LCo2+和镀镉电解液中加入1g／L Ni2+都有一定光亮作用。
②有机添加剂现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物，杂环化合物，各种基本有机物的衍生物，聚合物，缩合物，以及联合使用的混合物。
（2）根据添加剂的作用
①光亮剂光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添加剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分，但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精、丁炔二醇等。
②宏观分散能力改善剂（平滑剂） 主要是以改善镀层分散能力，使镀层结晶细致的添加剂，如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。
③微观分散张力改善剂（整平剂） 是以获得平滑镀层为目的的添加剂，对镀层的结晶过程起整平作用，往往与光亮剂配合使用。有些整平剂还有光亮剂作用。
④润湿剂 为减少电解液表面张力，使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂，也叫抗针孔剂，大多是表面活性剂，如十二烷基硫酸钠。也有的使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
⑤改性剂（功能添加剂） 为了改善镀层内应力、硬度、韧性或其它功能的添加剂。
⑥掩蔽剂 为了排除微量难以处理的杂质的影响，加入掩蔽这种杂质的添加剂。
⑦辅助剂 与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。
在实际应用中，某一种作用的添加剂，可以是单一的化工产品，也可以是复合的产品，但往往几类联合使用。
添加剂是指为了提高产品质量和使用效果而加入配料中的药品。电镀添加剂（electro plating additives）是指在电镀电解液中加入为改善镀层质量或为获得有特定性质（比如光亮性）镀层的少量物质。这些物质一般不直接参加电极反应，但以各种方式影响电极过程。电镀添加剂在电镀中的作用，大致有以下几个方面：
①改善均镀能力；
②整平作用；
③光亮作用；
④对镀层物理性质的作用（硬度、韧性、拉伸强度）。
添加剂大致有以下几种分类方法。
（1）根据添加剂本身的性质
按照添加剂本身的性质，可分为无机和有机两大类。
①无机添加剂 主要是一些金属的盐或氧化物，如Zn、Cu、Hg、Ti、Pb、As、Bi、Co、Ni、Se、Te、Sb等，其添加量在0.5～2g／L左右，例如在镀镍电解液中加入0.59／LCo2+和镀镉电解液中加入1g／L Ni2+都有一定光亮作用。
②有机添加剂现在使用的添加剂绝大部分属于这一类。芳香族化合物，杂环化合物，各种基本有机物的衍生物，聚合物，缩合物，以及联合使用的混合物。
（2）根据添加剂的作用
①光亮剂光亮剂是以获得光亮性镀层为目的的添加剂。有无机光亮剂和有机光亮剂之分，但主要是有机光亮剂。如镀镍中的糖精、丁炔二醇等。
②宏观分散能力改善剂（平滑剂） 主要是以改善镀层分散能力，使镀层结晶细致的添加剂，如无氰镀锌中所使用的一些添加剂。
③微观分散张力改善剂（整平剂） 是以获得平滑镀层为目的的添加剂，对镀层的结晶过程起整平作用，往往与光亮剂配合使用。有些整平剂还有光亮剂作用。
④润湿剂 为减少电解液表面张力，使氢气容易逸出而减少针孔的添加剂，也叫抗针孔剂，大多是表面活性剂，如十二烷基硫酸钠。也有的使用润湿剂作为其它功能性电镀添加剂的助剂。
⑤改性剂（功能添加剂） 为了改善镀层内应力、硬度、韧性或其它功能的添加剂。
⑥掩蔽剂 为了排除微量难以处理的杂质的影响，加入掩蔽这种杂质的添加剂。
⑦辅助剂 与其它添加剂一起使用以增加其它添加剂的作用效果或只有与其它添加剂联合使用才能起作用的添加剂。
在实际应用中，某一种作用的添加剂，可以是单一的化工产品，也可以是复合的产品，但往往几类联合使用。
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