（已有42条评价）基本信息
- 原书名：Signal Integrity: Simplified
- 原出版社： Prentice Hall PTR
编辑推荐
本书全面论述了信号完整性问题，它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者从实践的角度指出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。
本书的主要内容
·信号完整性和物理设计概论
·带宽、电感和特性阻抗的实质含义
·电阻、电容、电感和阻抗的相关分析
·解决信号完整性问题的四个实用技术手段：经验法则、解析近似、数值模拟、实际测量
·物理互连设计对信号完整性的影响
·数学推导背后隐藏的解决方案
·改进信号完整性推荐的设计准则
通常，大多数同类书籍都会花费大量的篇幅进行严格的理论推导和数学描述，而本书则更强调直观理解、实用工具和工程实践。
内容简介
书籍
通信书籍
本书全面论述了信号完整性问题。主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践。它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者以实践专家的视角指出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。这是面向电子工业界的设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，其目的在于帮助他们在信号完整性问题出现之前能提前发现并及早加以解决，同时也可作为相关专业本科生及研究生的教学指导用书。
通信书籍
本书全面论述了信号完整性问题。主要讲述了信号完整性和物理设计概论，带宽、电感和特性阻抗的实质含义，电阻、电容、电感和阻抗的相关分析，解决信号完整性问题的四个实用技术手段，物理互连设计对信号完整性的影响，数学推导背后隐藏的解决方案，以及改进信号完整性推荐的设计准则等。该书与其他大多数同类书籍相比更强调直观理解、实用工具和工程实践。它以入门式的切入方式，使得读者很容易认识到物理互连影响电气性能的实质，从而可以尽快掌握信号完整性设计技术。本书作者以实践专家的视角指出了造成信号完整性问题的根源，特别给出了在设计前期阶段的问题解决方案。这是面向电子工业界的设计工程师和产品负责人的一本具有实用价值的参考书，其目的在于帮助他们在信号完整性问题出现之前能提前发现并及早加以解决，同时也可作为相关专业本科生及研究生的教学指导用书。
作译者
Eric Bogatin，于1976年获麻省理工大学物理学士学位，并于1980年获亚利桑那大学物理硕士和博士学位。目前是GigaTest实验室的首席技术主管。多年来，他在信号完整性领域，包括基本原理、测量技术和分析工具等方面举办过许多短期课程，培训过4000多工程师，在信号完整性、互连设计、封装技术等领域已经发表了100多篇技术论文、专栏文章和专著。
译者简介：
李玉山，现为西安电子科技大学教授、国家重点学科“电路与系统”博士生导师、国家电工电子教学基地副主任、电路CAD研究所所长、全国通信ASIC委员会委员及国家IC设计西安基地专家委员。曾于1986年和1999年分别赴美国迈阿密大学和北卡罗来纳州立大学合作研究机器视觉和VLSI设计。
译者简介：
李玉山，现为西安电子科技大学教授、国家重点学科“电路与系统”博士生导师、国家电工电子教学基地副主任、电路CAD研究所所长、全国通信ASIC委员会委员及国家IC设计西安基地专家委员。曾于1986年和1999年分别赴美国迈阿密大学和北卡罗来纳州立大学合作研究机器视觉和VLSI设计。
目录
第1章 信号完整性分析概论
1.1 信号完整性的含义
1.2 单一网络的信号质量
1.3 串扰
1.4 轨道塌陷噪声
1.5 电磁干扰（EMI）
1.6 信号完整性的两个重要推论
1.7 电子产品的趋势
1.8 新设计方法学的必要性
1.9 一种新的产品设计方法学
1.10 仿真
1.11 模型与建模
1.12 通过计算创建电路模型
1.13 三种测量技术
1.14 测量的作用
1.15 小结
第2章 时域与频域
2.1 时域
2.2 频域中的正弦波
2.3 频域中解决问题的捷径
1.1 信号完整性的含义
1.2 单一网络的信号质量
1.3 串扰
1.4 轨道塌陷噪声
1.5 电磁干扰（EMI）
1.6 信号完整性的两个重要推论
1.7 电子产品的趋势
1.8 新设计方法学的必要性
1.9 一种新的产品设计方法学
1.10 仿真
1.11 模型与建模
1.12 通过计算创建电路模型
1.13 三种测量技术
1.14 测量的作用
1.15 小结
第2章 时域与频域
2.1 时域
2.2 频域中的正弦波
2.3 频域中解决问题的捷径
译者序
本书作者Eric Bogatin具有20多年从事信号完整性研究、进行互连设计和开展工程师培训的经验。作者在书中以独特的工程视角和入门式的切入方式揭示了信号完整性问题的根源，帮助读者尽可能在电子设计的初期找到信号完整性问题的解决方案。本书是他在信号完整性领域的一部力作，特色鲜明、可读性强，主要的读者对象是电子设计工程师。
当前，电子系统与电路全面进入1 GHz以上的高速高频设计领域。在实现VLSI芯片、PCB 和系统设计功能的前提下，具有性能属性的信号完整性问题已经成为电子设计的一个瓶颈。国外在理论研究、工程实践和EDA软件方面都有很多建树。国内对信号完整性的研究也逐渐呈现出浓厚的热情，有了一定的基础，而对于大多数电子设计工程师来说，仍迫切需要一本系统性的实用教材。译者认为本书较适合于国内读者的需要，可以胜任这一角色。因此，我们尽快地将它奉献给了国内从事电子设计理论研究和工程开发的人员，推荐给从事信号完整性研究以及对信号完整性有兴趣的工程技术和管理人员。通过本书的学习，读者可以比较轻松地了解电气性能的实质和物理互连对信号完整性的影响，能够尽快掌握信号完整性设计技术。
按照通常的说法，信号完整性分为芯片和PCB两个着眼点。二者原理上相通，但技术上有别，本书着眼的重点则是在PCB及IC封装设计上。该书从信号完整性的角度介绍工程师们既熟悉又新鲜的基本概念，将时域、频域、阻抗匹配、电阻、电容、电感、传输线、介质材料、差分技术等内容由浅入深地娓娓道来，将读者引入信号完整性研究的新天地。本书将电路互连对系统性能的影响归结为四类噪声问题：反射、串扰、轨道塌陷以及EMI；倾心推介了四种信号完整性研究分析途径：经验法则、解析近似、数值仿真、实际测量。全书用尽量少的笔墨进行了理论描述和数学推导，极力突出直观概念和工程实用性。
由于国内此类书籍颇少，因此在专业术语方面还没有统一的译名，例如，作为互连造成的四种重要噪声之一的“rail collapse”，本书译为“轨道塌陷”等。像这样的问题都有待读者进一步指正。为了便于读者对中英文术语进行查阅对照，在本书最后以附录形式给出了书中主要的中英术语对照表。
本书由西安电子科技大学电路CAD研究所研究信号完整性的教师和部分博士生、硕士生翻译并由李玉山审定。参与翻译和审校的人员有李丽平、侯彦宾、占志海、贾琛、张木水、刘利华、王崇剑、杨刚、李静澜、张静、薛蓉、白宇佳、李婷、董巧玲等。原书作者Eric博士在翻译过程中给予了热情帮助，并为中文版的出版专门作序。本书的出版也得到了国家自然科学基金（No.60172004）和教育部博士点基金（No.20020701003）的资助。译者在此一并表示感谢。
本书可以作为电子通信类专业博士生和硕士生的课程教材，也可以作为电子系统与电路设计工程师研究信号完整性问题时的技术参考书。
当前，电子系统与电路全面进入1 GHz以上的高速高频设计领域。在实现VLSI芯片、PCB 和系统设计功能的前提下，具有性能属性的信号完整性问题已经成为电子设计的一个瓶颈。国外在理论研究、工程实践和EDA软件方面都有很多建树。国内对信号完整性的研究也逐渐呈现出浓厚的热情，有了一定的基础，而对于大多数电子设计工程师来说，仍迫切需要一本系统性的实用教材。译者认为本书较适合于国内读者的需要，可以胜任这一角色。因此，我们尽快地将它奉献给了国内从事电子设计理论研究和工程开发的人员，推荐给从事信号完整性研究以及对信号完整性有兴趣的工程技术和管理人员。通过本书的学习，读者可以比较轻松地了解电气性能的实质和物理互连对信号完整性的影响，能够尽快掌握信号完整性设计技术。
按照通常的说法，信号完整性分为芯片和PCB两个着眼点。二者原理上相通，但技术上有别，本书着眼的重点则是在PCB及IC封装设计上。该书从信号完整性的角度介绍工程师们既熟悉又新鲜的基本概念，将时域、频域、阻抗匹配、电阻、电容、电感、传输线、介质材料、差分技术等内容由浅入深地娓娓道来，将读者引入信号完整性研究的新天地。本书将电路互连对系统性能的影响归结为四类噪声问题：反射、串扰、轨道塌陷以及EMI；倾心推介了四种信号完整性研究分析途径：经验法则、解析近似、数值仿真、实际测量。全书用尽量少的笔墨进行了理论描述和数学推导，极力突出直观概念和工程实用性。
由于国内此类书籍颇少，因此在专业术语方面还没有统一的译名，例如，作为互连造成的四种重要噪声之一的“rail collapse”，本书译为“轨道塌陷”等。像这样的问题都有待读者进一步指正。为了便于读者对中英文术语进行查阅对照，在本书最后以附录形式给出了书中主要的中英术语对照表。
本书由西安电子科技大学电路CAD研究所研究信号完整性的教师和部分博士生、硕士生翻译并由李玉山审定。参与翻译和审校的人员有李丽平、侯彦宾、占志海、贾琛、张木水、刘利华、王崇剑、杨刚、李静澜、张静、薛蓉、白宇佳、李婷、董巧玲等。原书作者Eric博士在翻译过程中给予了热情帮助，并为中文版的出版专门作序。本书的出版也得到了国家自然科学基金（No.60172004）和教育部博士点基金（No.20020701003）的资助。译者在此一并表示感谢。
本书可以作为电子通信类专业博士生和硕士生的课程教材，也可以作为电子系统与电路设计工程师研究信号完整性问题时的技术参考书。
前言
通常，人们一提到印刷电路板（PCB）和IC封装设计，常常会想到电路设计、版图设计、CAD工具、热传导、机械工程和可靠性分析等。现在，随着现代数字电子系统突破1 GHz的壁垒，PCB板级设计和IC封装设计必须都要考虑到信号完整性和电气性能问题。
凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性，至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。
传统的设计方法学是：根据要求研制产品样机，然后进行测试和调试。今天，产品的上市时间和产品的成本、性能同等重要，采用传统做法效率会很低。因为，一个设计如果在开始阶段不考虑信号完整性，就很难做到首件产品一次成功。
在当今的“高速”世界里，从电气性能的角度看，封装和互连对于信号不再是畅通和透明的了。因此，需要新的设计方法学来保证产品设计的一次成功率。这种新的设计方法学立足于可预见性。为此，首先是要尽量应用已经成熟的在工程经验中积累的设计法则；其次是要对产品的性能做出预测和评估，并加以量化。这种工程设计途径是与猜测途径不同的，工程途径中要充分利用四种重要的技术工具：经验法则、解析近似、数值仿真工具和实际测量。在设计仿真过程中，还要尽可能早一点儿对产品的性能和成本做出评估和折中。在设计早期做出分析和折中处理对上市时间、产品成本和风险的影响最大。解决问题的途径可以归结为：首先分析信号完整性问题的起源，然后利用本书提供的工具找出最优的解决方案并加以验证。
设计过程是充满直觉的过程，解决问题的灵感性源自想像力和创造性。如果人们头脑中首先涌现出一个好主意，然后凭借技术训练中提供的分析能力，就能进一步将这个好主意变成一个解决问题的实际方案。方案的最终验证肯定要进行计算机仿真，但是它毕竟代替不了我们的直觉。相反，只有对工作机理、原理、定义和各种可能性做到深入掌握，才有可能涌现出一个好的问题解决方案。所以，要做到能通过直觉推断去寻找问题答案，需要不断地提高理解力和想像力。
本书强调解决问题的直觉途径。全书内容的安排就是为了使读者能够掌握从芯片、封装、电路板、接插件到连线电缆的所有互连设计及所用材料对电气特性的影响。
商业报导中不完整、甚至矛盾的描述造成不少人的困惑，而这些人可以把本书当做学习的入门起点。那些对电子设计比较有经验的人，也可以通过本书的学习最终理解数学公式的真正物理含义。
本书从最基本的参数术语出发进行论述。例如，传输线阻抗是一段互连线的基本电气特征，它描述出信号所感受到的互连线电气特征以及信号与互连线间的相互作用。大多数信号完整性问题来自三个参数项之间的混淆，它们是阻抗、特性阻抗以及信号所碰到的瞬态阻抗。甚至对于有经验的工程师来说，这三者的区别也是很重要的。本书没有使用复杂的数学描述，而是直接将这些概念及其含义介绍给读者。
此外，我们站在基本层面上为读者介绍一些新的专题，而信号完整性方面的大多数其他书籍中并不涉及这个层次。这些专题有：局部电感（有别于回路电感）、地弹和EMI起因、阻抗、传输线突变、差分阻抗、有损线衰减导致眼图塌陷等。关注这类研究对于新的高速连接方案也是至关重要的。
工程师为了能尽快找到解决问题的最佳方案，除了深入掌握基本原理之外，还必须拥有实用的商品化技术工具。这些工具一般分为两类：分析型和测量型。分析型指的是计算，测量型指的是通过测量完成表征与描述。本书介绍了多种这样的工具，给出了它们的使用指南和具体参数值的实例。
目前有三类分析工具：经验法则、解析近拟和数值仿真。它们的准确度和难度各不相同。每一个都很有用，适用于不同场合。每个工程师都应该把这些工具放在身边备用。
经验法则就是像“单位长度线段的自感大约是25 nH/in”这样的结论。如果最需要的是快速求解而不是精确求解，这些经验法则就显得特别有用。绝大多数场合下，信号完整性中的公式只能给出定义或者是近似表示。近似对于开拓设计空间、兼顾设计难度和性能指标是必需的。然而，随意过分的近似是有风险的。人们一般不会同意在近似程度未知的前提下安排一个月的时间，冒险用1万美元的代价去制作PCB电路板。
如果提交设计时要求给出准确的结果，就必须用到数值仿真工具。在过去的五年里已经研制成功了一代全新的工具，这些新工具既好用又准确。它们可以预测特性阻抗、串扰、任意截面传输线的差分阻抗，也可以仿真出任意一种终端连接对信号的可能影响。使用新一代的工具不需要很高的学历，任何一个工程师都能从中受益。
数值仿真的质量惟一地取决于元器件电气描述（即等效电路模型）的质量。工程师们都学过信息处理用的门电路模型，但是很少考虑互连线的电路模型。15年以前，互连对于信号还是畅通透明的。那时把互连看做是理想的导线，既没有阻抗，也没有延迟。后来考虑了这些参数项，就将它们表示成集总寄生参数。
目前高速数字系统的时钟已经超过100 MHz，信号完整性问题使得首件产品很难做到一次成功。真实的连接线，包括键合线、封装引线、芯片引脚、电路板线条、接插件、连接电缆等，都是造成信号完整性问题的根源。为此，必须充分理解这些“模拟电路”效应，有针对性地设定参数值，进行全面的系统级仿真，然后再去制作硬件。这样就有可能做出鲁棒性好的产品，并尽快推向市场。
本书从各种常见的系统中选取了一些实例，其内容涉及芯片内互连、键合线、倒装芯片接触点、多层电路板、DIP、PGA、BGA、QFP、MCM等连接件插件以及电缆。该书介绍的分析技术有助于设计工程师和项目负责人更好地理解芯片封装、电路板、接插件等无源互连元素对系统性能的影响。书中还给出了对重要电气参数以及技术折中方案进行工程评估的技术和方法。
大多数教科书都强调理论推导和数学上的严格性。本书则侧重于直观的分析理解、实用技术以及工程实践。我们把电子工程和物理学的基本原理应用于封装和互连问题中，构建出理解问题的基本框架和解决问题的方法学。本书采用时/频域测量、二/三维场求解器、传输线仿真、电路仿真器以及解析近似等多种技术和工具来建造经过验证的封装和互连的等效电路模型。
这里着重关注模型的两个特征：它的精度如何及它的带宽如何。回答这些问题的惟一途径是测量。只有通过测量才能够极大地降低设计风险。
全书介绍了三类测量仪器，并对测量数据加以解释。这三类仪器是：阻抗分析仪，矢量网络分析仪（VNA）以及时域反射计（TDR）。书中通过对真实的互连进行测量的实例（包括IC封装、印刷电路板、电缆和接插件）来阐明测量原理并对这类表征型工具的输出测量值加以解释。
本书面向具有不同专业技能和培训背景的人员，包括设计工程师、项目负责人、销售和市场部经理、工艺研发人员和科学家。书中阐述的要点是：高速数字系统的互连设计的难点是什么，以及需要克服哪些技术障碍才能在高频时正常工作。
凡是介入物理设计的人都可能会影响产品的性能。所有的设计师都应该了解设计如何影响信号完整性，至少能够和信号完整性专业的工程师进行技术上的沟通。
传统的设计方法学是：根据要求研制产品样机，然后进行测试和调试。今天，产品的上市时间和产品的成本、性能同等重要，采用传统做法效率会很低。因为，一个设计如果在开始阶段不考虑信号完整性，就很难做到首件产品一次成功。
在当今的“高速”世界里，从电气性能的角度看，封装和互连对于信号不再是畅通和透明的了。因此，需要新的设计方法学来保证产品设计的一次成功率。这种新的设计方法学立足于可预见性。为此，首先是要尽量应用已经成熟的在工程经验中积累的设计法则；其次是要对产品的性能做出预测和评估，并加以量化。这种工程设计途径是与猜测途径不同的，工程途径中要充分利用四种重要的技术工具：经验法则、解析近似、数值仿真工具和实际测量。在设计仿真过程中，还要尽可能早一点儿对产品的性能和成本做出评估和折中。在设计早期做出分析和折中处理对上市时间、产品成本和风险的影响最大。解决问题的途径可以归结为：首先分析信号完整性问题的起源，然后利用本书提供的工具找出最优的解决方案并加以验证。
设计过程是充满直觉的过程，解决问题的灵感性源自想像力和创造性。如果人们头脑中首先涌现出一个好主意，然后凭借技术训练中提供的分析能力，就能进一步将这个好主意变成一个解决问题的实际方案。方案的最终验证肯定要进行计算机仿真，但是它毕竟代替不了我们的直觉。相反，只有对工作机理、原理、定义和各种可能性做到深入掌握，才有可能涌现出一个好的问题解决方案。所以，要做到能通过直觉推断去寻找问题答案，需要不断地提高理解力和想像力。
本书强调解决问题的直觉途径。全书内容的安排就是为了使读者能够掌握从芯片、封装、电路板、接插件到连线电缆的所有互连设计及所用材料对电气特性的影响。
商业报导中不完整、甚至矛盾的描述造成不少人的困惑，而这些人可以把本书当做学习的入门起点。那些对电子设计比较有经验的人，也可以通过本书的学习最终理解数学公式的真正物理含义。
本书从最基本的参数术语出发进行论述。例如，传输线阻抗是一段互连线的基本电气特征，它描述出信号所感受到的互连线电气特征以及信号与互连线间的相互作用。大多数信号完整性问题来自三个参数项之间的混淆，它们是阻抗、特性阻抗以及信号所碰到的瞬态阻抗。甚至对于有经验的工程师来说，这三者的区别也是很重要的。本书没有使用复杂的数学描述，而是直接将这些概念及其含义介绍给读者。
此外，我们站在基本层面上为读者介绍一些新的专题，而信号完整性方面的大多数其他书籍中并不涉及这个层次。这些专题有：局部电感（有别于回路电感）、地弹和EMI起因、阻抗、传输线突变、差分阻抗、有损线衰减导致眼图塌陷等。关注这类研究对于新的高速连接方案也是至关重要的。
工程师为了能尽快找到解决问题的最佳方案，除了深入掌握基本原理之外，还必须拥有实用的商品化技术工具。这些工具一般分为两类：分析型和测量型。分析型指的是计算，测量型指的是通过测量完成表征与描述。本书介绍了多种这样的工具，给出了它们的使用指南和具体参数值的实例。
目前有三类分析工具：经验法则、解析近拟和数值仿真。它们的准确度和难度各不相同。每一个都很有用，适用于不同场合。每个工程师都应该把这些工具放在身边备用。
经验法则就是像“单位长度线段的自感大约是25 nH/in”这样的结论。如果最需要的是快速求解而不是精确求解，这些经验法则就显得特别有用。绝大多数场合下，信号完整性中的公式只能给出定义或者是近似表示。近似对于开拓设计空间、兼顾设计难度和性能指标是必需的。然而，随意过分的近似是有风险的。人们一般不会同意在近似程度未知的前提下安排一个月的时间，冒险用1万美元的代价去制作PCB电路板。
如果提交设计时要求给出准确的结果，就必须用到数值仿真工具。在过去的五年里已经研制成功了一代全新的工具，这些新工具既好用又准确。它们可以预测特性阻抗、串扰、任意截面传输线的差分阻抗，也可以仿真出任意一种终端连接对信号的可能影响。使用新一代的工具不需要很高的学历，任何一个工程师都能从中受益。
数值仿真的质量惟一地取决于元器件电气描述（即等效电路模型）的质量。工程师们都学过信息处理用的门电路模型，但是很少考虑互连线的电路模型。15年以前，互连对于信号还是畅通透明的。那时把互连看做是理想的导线，既没有阻抗，也没有延迟。后来考虑了这些参数项，就将它们表示成集总寄生参数。
目前高速数字系统的时钟已经超过100 MHz，信号完整性问题使得首件产品很难做到一次成功。真实的连接线，包括键合线、封装引线、芯片引脚、电路板线条、接插件、连接电缆等，都是造成信号完整性问题的根源。为此，必须充分理解这些“模拟电路”效应，有针对性地设定参数值，进行全面的系统级仿真，然后再去制作硬件。这样就有可能做出鲁棒性好的产品，并尽快推向市场。
本书从各种常见的系统中选取了一些实例，其内容涉及芯片内互连、键合线、倒装芯片接触点、多层电路板、DIP、PGA、BGA、QFP、MCM等连接件插件以及电缆。该书介绍的分析技术有助于设计工程师和项目负责人更好地理解芯片封装、电路板、接插件等无源互连元素对系统性能的影响。书中还给出了对重要电气参数以及技术折中方案进行工程评估的技术和方法。
大多数教科书都强调理论推导和数学上的严格性。本书则侧重于直观的分析理解、实用技术以及工程实践。我们把电子工程和物理学的基本原理应用于封装和互连问题中，构建出理解问题的基本框架和解决问题的方法学。本书采用时/频域测量、二/三维场求解器、传输线仿真、电路仿真器以及解析近似等多种技术和工具来建造经过验证的封装和互连的等效电路模型。
这里着重关注模型的两个特征：它的精度如何及它的带宽如何。回答这些问题的惟一途径是测量。只有通过测量才能够极大地降低设计风险。
全书介绍了三类测量仪器，并对测量数据加以解释。这三类仪器是：阻抗分析仪，矢量网络分析仪（VNA）以及时域反射计（TDR）。书中通过对真实的互连进行测量的实例（包括IC封装、印刷电路板、电缆和接插件）来阐明测量原理并对这类表征型工具的输出测量值加以解释。
本书面向具有不同专业技能和培训背景的人员，包括设计工程师、项目负责人、销售和市场部经理、工艺研发人员和科学家。书中阐述的要点是：高速数字系统的互连设计的难点是什么，以及需要克服哪些技术障碍才能在高频时正常工作。
序言
电子工业的发展受到简单经典法则的支配：摩尔定律最早给出了电子产品的这一发展方向—更小、更快、更便宜、研发周期更短。现在，终端用户的要求迫使所有的半导体产品供应商一定要遵循这个规律。
支撑摩尔定律的光刻和IC制造工艺不断进步，这意味着片上特征尺寸的不断减小。这种减小产生两个深远影响：首先，芯片门数不断增加，以至于在同样成本、同样尺寸的芯片上可以有更强的功能。第二，当门的沟道长度减小时，门的开关时间会减少。短的开关时间意味着输出驱动器上升时间变短，时钟频率可以更高。这样，随着上升时间变短，所有与信号完整性相关的问题都变得更加严重。
制造技术进步的一个直接后果是：即使低成本的芯片，也有信号完整性问题。所以我们说：“有两种设计师，一种是已经遇到了信号完整性问题，另一种是即将遇到信号完整性问题。”
信号完整性研究物理互连（例如IC封装、电路板、接插件、电缆等）如何影响信号和电源分布的质量。硬件设计师非常有必要了解这些模拟效应。当上升时间下降到1纳秒以下时，互连就不再是透明的了，互连的电气效应将使得产品无法正常工作。
21世纪是电子产品的新世纪。缩短设计周期意味着产品必须能做到首件工作正常。我们已经不再可能执行多次产品创建、测试、再设计的循环过程了。如果信号完整性问题不能从产品的开始到设计完成前认真加以解决，产品将无法正常工作。
企业为了保持竞争性，必须采用新的设计方法学。这种新策略包括：采用新的信号完整性设计技术，对新的设计用建模、仿真和测量工具进行验证。
我希望这本书能使你有机会掌握必要的技术，以便在21世纪继续保持竞争力。
— Eric Bogatin博士
2004年10月23日于美国堪萨斯州Olathe
www.BetheSignal.com
支撑摩尔定律的光刻和IC制造工艺不断进步，这意味着片上特征尺寸的不断减小。这种减小产生两个深远影响：首先，芯片门数不断增加，以至于在同样成本、同样尺寸的芯片上可以有更强的功能。第二，当门的沟道长度减小时，门的开关时间会减少。短的开关时间意味着输出驱动器上升时间变短，时钟频率可以更高。这样，随着上升时间变短，所有与信号完整性相关的问题都变得更加严重。
制造技术进步的一个直接后果是：即使低成本的芯片，也有信号完整性问题。所以我们说：“有两种设计师，一种是已经遇到了信号完整性问题，另一种是即将遇到信号完整性问题。”
信号完整性研究物理互连（例如IC封装、电路板、接插件、电缆等）如何影响信号和电源分布的质量。硬件设计师非常有必要了解这些模拟效应。当上升时间下降到1纳秒以下时，互连就不再是透明的了，互连的电气效应将使得产品无法正常工作。
21世纪是电子产品的新世纪。缩短设计周期意味着产品必须能做到首件工作正常。我们已经不再可能执行多次产品创建、测试、再设计的循环过程了。如果信号完整性问题不能从产品的开始到设计完成前认真加以解决，产品将无法正常工作。
企业为了保持竞争性，必须采用新的设计方法学。这种新策略包括：采用新的信号完整性设计技术，对新的设计用建模、仿真和测量工具进行验证。
我希望这本书能使你有机会掌握必要的技术，以便在21世纪继续保持竞争力。
— Eric Bogatin博士
2004年10月23日于美国堪萨斯州Olathe
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