(特价书)机电一体化系统设计(原书第2版)
基本信息
- 原书名:Mechatronics System Design,Second Edition
- 作者: (美)谢蒂(Shetty, D.), (美)科尔克(Kolk, R. A.)
- 译者: 薛建彬 朱如鹏
- 丛书名: 工业控制与智能制造丛书
- 出版社:机械工业出版社
- ISBN:9787111529231
- 上架时间:2017-10-23
- 出版日期:2016 年5月
- 开本:16开
- 版次:2-1
- 所属分类:工业技术 > 机械/仪表 > 自动控制、检测 > 机电一体化
教材

编辑推荐
《机电一体化系统设计(原书第2版)》适合作为机械工程、电子工程、工业工程、生物医学工程、计算机工程,以及机电一体化工程等学科高年级本科生和研究生的教材,也可供相关专业人士参考。
内容简介
本书适合作为机械工程、电子工程、工业工程、生物医学工程、计算机工程,以及机电一体化工程等学科高年级本科生和研究生的教材,也可供相关专业人士参考。
作译者
目录
第2版前言
第1章机电一体化系统设计概述1
1.1机电一体化的概念2
1.2机电一体化综合设计3
1.3机电一体化的设计过程5
1.4机电一体化关键组成8
1.5机电一体化应用15
1.6本章小结28
习题29
参考文献29
第2章机电一体化系统
建模与仿真31
2.1算子符号和传递函数32
2.2框图、操作和仿真33
2.3框图建模——直接方法38
2.4框图建模——模拟方法48
2.5电气系统55
2.6机械平移系统59
2.7机械转动系统65
译者序
本书作者是美国康涅狄格州哈特福大学的Devdas Shetty教授和美国宾夕法尼亚州费城Pace Controls公司的Richard AKolk技术副总裁,他们在机电一体化设计领域积累了丰硕的教学和科研成果。本书作为大学教材被美国、加拿大、中国、印度、韩国及许多欧洲国家的大学使用。
本书涵盖了实际系统的建模和仿真,基于可视化的框图对机电一体化系统进行物理系统动态建模,建模环境直观、灵活,更易理解。通过系统建模技术将复杂的机电一体化技术用清楚和简洁的方式组合起来,进而选择与设计传感器、执行器、控制器、接口硬件以及信息处理系统软件。书中所有案例都可用GPIO板,必要的设备和可视化的仿真软件来实现。本书的编写思路明晰、技术内容详细,融合了系统建模、仿真、传感器、驱动器、计算机实时接口和控制等机电一体化相关内容,适合作为高校本科生或研究生课程的教材,同时也可供相关专业工程技术人员参考。
在机械工业出版社编辑王颖的安排下,南京航空航天大学机电学院薛建彬副教授将本书翻译成中文,朱如鹏教授也参与了部分翻译工作,以让更多的读者分享本书的成果。薛建彬副教授长期承担高校研究生课程的双语教学工作,在科技专业语言上积累了丰富的经验和知识。在翻译本书过程中力求语言精炼,语序符合我国的使用习惯,通俗易懂。中文版对原著中的部分图表做了删减,改正了原著中的瑕疵,单位基本上使用国际标准。另外,由于VisSim和LabVIEW等软件版本的升级,因此实际应用界面有所不同,请读者在阅读本书时注意。
衷心感谢机械工业出版社的编辑为本书出版所做出的辛勤工作,感谢参与本书翻译和审校的同仁,他们完成了大量繁琐而又十分严谨的工作。
由于译者水平有限,书中难免存在错误与疏漏,敬请广大读者批评指正,欢迎大家通过meejbxue@nuaaeducn给本书提出宝贵的意见,以让本书再版时进一步提升质量。
薛建彬
前言
机电一体化是机械和电子工程、计算机科学以及信息技术的协同组合,包含采用控制系统、数字方法来设计具有内置智能的产品。
机电一体化领域允许工程师将机械、电子、控制工程和信息技术集成到整个产品设计过程中。建模、仿真、分析、虚拟原型以及可视化等都是开发先进的机电一体化产品的关键因素。机电一体化设计注重系统优化,以保证创造与时俱进的合格产品。为了让机电一体化产品设计一次成功,需要团队合作以及多部门、多工程学科之间的协调。通过引入新的软件仿真工具和系统串接起来工作,促进了系统集成,创造了一条有效的机电一体化工作道路。
本书第1版是面向高年级本科生或研究生的,涵盖的专业包括机械工程、电子工程、工业工程、生物医学工程、计算机工程以及机电一体化工程。本书被广泛应用于美国、加拿大、中国、欧洲、印度和韩国。根据本领域内专家或使用本书的教师的反馈,本书第2版已经进行了大幅扩展和修订,所以本书不仅仍旧适合于原来的用户,而且适应于其他新出现的课程。
当前,有一种趋势是将机电一体化包含进传统的课程体系中,其目的是给即将毕业的工程师们提供一些综合的设计经验。这种经验来自于使用测量原理、传感器、驱动器、电子线路以及耦合了设计、仿真和建模的实时接口。有些课程以案例分析作为结尾,通过一个统一的设计项目,将各种各样的学科集成到一个成功的设计产品中,以便在实验室环境下就能快速地装配和分析这个产品。
本书第2版已经全部升级了。目标是全面覆盖多个领域,从而让读者理解工程学科的范围,将这些学科合在一起形成机电一体化的新领域。本书中所用的跨学科方法为机电一体化产品设计提供了技术背景。
本书第2版可作为如下课程的教材或参考书:
独立的机电一体化课程。
现代仪器和测量课程。
混合电子和机械工程课程,涵盖传感器、驱动器、数据采集和控制。
跨学科的工程课程,包括建模、仿真和控制。
本书特色
全面覆盖传感器、驱动器、系统建模,并且将经典的控制系统设计与实时计算机接口相结合。
工业实际案例分析。
深入讨论物理系统的建模和仿真。
包含框图、改进的模拟建模方法和最新的可视化仿真软件的使用。
展示如何在图形环境下利用可视化表示方法进行交互式建模,其对设计过程非常重要。
详细的机电一体化系统设计方法。
展示如何实现设计过程的一次性成功。
第2版新增内容