基本信息
- 原出版社： Mc Graw Hill
内容简介
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到最新技术。针对最优化设计和最佳制造工艺，提供了以最低成本制造最佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的最新信息，以及最先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性最强的单卷参考书。.
基于大范围的涵盖，本书适用面非常广。既适用于科研院校的教师、学生及研究人员，又适用于在半导体业界从事生产和管理的专业人员。...
基于大范围的涵盖，本书适用面非常广。既适用于科研院校的教师、学生及研究人员，又适用于在半导体业界从事生产和管理的专业人员。...
目录
第一部分 半导体基础介绍及基本原材料.
第1章 半导体芯片制造综述
1.1 概述
1.2 半导体芯片
1.3 摩尔定律
1.4 芯片的设计
1.5 芯片生产的环境
1.6 芯片的生产
参考文献
第2章 集成电路设计
2.1 概述
2.2 集成电路的类型
2.3 p-n结
2.4 晶体管
2.5 集成电路设计
2.6 集成电路设计的未来走向及问题
参考文献
第3章 半导体制造的硅衬底
3.1 概述
3.2 硅衬底材料的关键特性
第1章 半导体芯片制造综述
1.1 概述
1.2 半导体芯片
1.3 摩尔定律
1.4 芯片的设计
1.5 芯片生产的环境
1.6 芯片的生产
参考文献
第2章 集成电路设计
2.1 概述
2.2 集成电路的类型
2.3 p-n结
2.4 晶体管
2.5 集成电路设计
2.6 集成电路设计的未来走向及问题
参考文献
第3章 半导体制造的硅衬底
3.1 概述
3.2 硅衬底材料的关键特性
译者序
由原摩托罗拉（中国）电子有限公司天津半导体集成制造中心的几十位资深工程师组成自愿翻译小组，继《芯片制造》（Microchip Fabrication）之后，完成了又一本英译汉书籍。《芯片制造》一书的成功给了出版社信心，同时，更给了翻译小组信心。小组成员都很高兴看到能用他们的知识和经验换来读者的认可。这一点对小组成员的鼓舞很大，也符合翻译小组把综合介绍半导体工业工艺与制造技术的优秀书籍介绍给国内读者的初衷。目前，翻译小组成员非常分散地在不同公司和单位工作，这无疑给翻译的协调工作带来很大不便。但是，本书的优秀性再一次激起了小组成员的自发踊跃参与。几个月来，他们几乎把所有宝贵的业余时间都贡献给了本书的翻译和校对，争取用最短的时间将这本与国际半导体技术同步的书籍介绍给国内的读者。译者认为本书的特点在于:.
1. 内容综合性很强，涵盖半导体生产过程的方方面面。
2. 所涉及的技术、工艺和设备等内容均为当今半导体工业的先进水平。对国内半导体行业的指导意义很强。
3. 内容组织结构合理:采用背景知识结合生产运营的介绍方式。更为重要的是书中链接了很多非常有帮助的参考文献信息，对读者来说是很难得的大信息库。这方面的价值有时可能超过其内容本身。
4. 书中侧重于对半导体生产运营知识的介绍，对实际问题的解决具有很强的指导作用。
5. 本书作者大多来自国际知名的半导体企业，他们对书中各方面知识的介绍很具有权威性。..
全书共分六大部分43章，赵树武为翻译小组组长。在全书的编译过程中他和许学颖共同承担组织协调工作，并负责翻译了第26章、第27章和第36章。书中第1章和第20章由刘海龙翻译，第2章和第31章由李庆森翻译，第3章由于雷翻译，第4章和第17章由檀广节翻译，第5章由李金生翻译，第6章和第15章由黄小锋翻译，第7章由于世恩翻译，第8章由臧园翻译，第9章由杨沫涛翻译，第10章和第39章由邵立群翻译，第11章由龚平翻译，第12章由王劲松翻译，第13章由赵彬翻译，第14章由于力翻译，第15章由朱践知翻译，第16章由彭江晖翻译，第17章由闰智勇翻译，第18章和第30章由赵水林翻译，第19章由翁蓓翻译，第21章由高伟和陆永胜翻译，第22章和第23章由李振林翻译，第24章由李宝刚翻译，第25章和第29章由鞠光翻译，第28章由鞠光、朱践知和檀广节共同翻译，第32章由赵仁志翻译，第33章由徐宏翻译，第34章由朱践知翻译，第35章由赵林翻译，第37章由高强翻译，第38章由宋湘涛翻译，第40章由龚志伟翻译，第41章由刘睿翻译，第42章由陈松翻译，第43章由龙沛湘翻译。书中术语的汉语习惯叫法尽量与《芯片制造》一书中的译法靠拢，并适当予以增加。译本改正了原书中的一些印刷错误，对部分需要商榷的地方和译者在原著基础上的进一步解释内容，以“译者注”标明。全书由许学颖负责进行校订。由于译者受水平和时间的限制，译本难免存在不妥之处，恳请广大读者批评指正。
如果读者希望了解更多半导体行业的相关技术和知识，并乐于与译者进行更深入的探讨，欢迎通过以下联系方式与译者联系，共同切磋交流:赵树武，scottzhao@263.net或scott.zhao@intel.com；吴红东，hongdongwu@yahoo.com；马法军，mfjamao@yahoo.com；于力，yuli@chinaren.com；龚平，gongpingg@yahoo.com；黄小锋，r33296@yahoo.com；于雷，jamboyu@yahoo.com.cn；于世恩，shawnjinyu@yahoo.com；刘海龙，hlliu@hotmail.com；陈松，chens11@yahoo.com；李宝刚，r53773@yahoo.com；赵彬，alexzhao2003@sina.com；李振林，wertherlizl@hotmail.com；樊新军，xinjunfan@yahoo.com.cn；于成飞，irsiyu1976@yahoo.com.cn；徐宏，eltonhongxu@yahoo.com；尹娟毅，r28777@yahoo.com；朱践知，jianzhizhu@hotmail.com；曾庆成，zengqc1@yahoo.com；穆泓毅，henrymu@126.com；许学颖，sapphirexu@yahoo.com或 sapphire.xu@freescale.com。...
1. 内容综合性很强，涵盖半导体生产过程的方方面面。
2. 所涉及的技术、工艺和设备等内容均为当今半导体工业的先进水平。对国内半导体行业的指导意义很强。
3. 内容组织结构合理:采用背景知识结合生产运营的介绍方式。更为重要的是书中链接了很多非常有帮助的参考文献信息，对读者来说是很难得的大信息库。这方面的价值有时可能超过其内容本身。
4. 书中侧重于对半导体生产运营知识的介绍，对实际问题的解决具有很强的指导作用。
5. 本书作者大多来自国际知名的半导体企业，他们对书中各方面知识的介绍很具有权威性。..
全书共分六大部分43章，赵树武为翻译小组组长。在全书的编译过程中他和许学颖共同承担组织协调工作，并负责翻译了第26章、第27章和第36章。书中第1章和第20章由刘海龙翻译，第2章和第31章由李庆森翻译，第3章由于雷翻译，第4章和第17章由檀广节翻译，第5章由李金生翻译，第6章和第15章由黄小锋翻译，第7章由于世恩翻译，第8章由臧园翻译，第9章由杨沫涛翻译，第10章和第39章由邵立群翻译，第11章由龚平翻译，第12章由王劲松翻译，第13章由赵彬翻译，第14章由于力翻译，第15章由朱践知翻译，第16章由彭江晖翻译，第17章由闰智勇翻译，第18章和第30章由赵水林翻译，第19章由翁蓓翻译，第21章由高伟和陆永胜翻译，第22章和第23章由李振林翻译，第24章由李宝刚翻译，第25章和第29章由鞠光翻译，第28章由鞠光、朱践知和檀广节共同翻译，第32章由赵仁志翻译，第33章由徐宏翻译，第34章由朱践知翻译，第35章由赵林翻译，第37章由高强翻译，第38章由宋湘涛翻译，第40章由龚志伟翻译，第41章由刘睿翻译，第42章由陈松翻译，第43章由龙沛湘翻译。书中术语的汉语习惯叫法尽量与《芯片制造》一书中的译法靠拢，并适当予以增加。译本改正了原书中的一些印刷错误，对部分需要商榷的地方和译者在原著基础上的进一步解释内容，以“译者注”标明。全书由许学颖负责进行校订。由于译者受水平和时间的限制，译本难免存在不妥之处，恳请广大读者批评指正。
如果读者希望了解更多半导体行业的相关技术和知识，并乐于与译者进行更深入的探讨，欢迎通过以下联系方式与译者联系，共同切磋交流:赵树武，scottzhao@263.net或scott.zhao@intel.com；吴红东，hongdongwu@yahoo.com；马法军，mfjamao@yahoo.com；于力，yuli@chinaren.com；龚平，gongpingg@yahoo.com；黄小锋，r33296@yahoo.com；于雷，jamboyu@yahoo.com.cn；于世恩，shawnjinyu@yahoo.com；刘海龙，hlliu@hotmail.com；陈松，chens11@yahoo.com；李宝刚，r53773@yahoo.com；赵彬，alexzhao2003@sina.com；李振林，wertherlizl@hotmail.com；樊新军，xinjunfan@yahoo.com.cn；于成飞，irsiyu1976@yahoo.com.cn；徐宏，eltonhongxu@yahoo.com；尹娟毅，r28777@yahoo.com；朱践知，jianzhizhu@hotmail.com；曾庆成，zengqc1@yahoo.com；穆泓毅，henrymu@126.com；许学颖，sapphirexu@yahoo.com或 sapphire.xu@freescale.com。...
前言
无论是工程师、专业技术人员、管理者、教授或学生，都在跨部门的制造环境下面临越来越多的挑战。对一个项目，我们必须考虑:什么是已知的？什么是未知的？哪些方案可行以及怎样证明其可行性？怎样将技术知识应用于制定方案计划、支援一个团队或者成功领导和完成项目？.
我们面临的挑战可能包括:制定晶圆制造工艺、提升生产良品率、实施自动生产工艺、制定质量和安全管理计划以及扩大辅助设施能力。如果想要更有效地计划、设计和执行项目，就要求对微芯片基础、晶圆加工工艺、生产、气体和化学品、运营、良品率管理和厂务设施等都有很好的理解。
本书的目的是为在半导体生产厂工作的读者提供一些基本的知识，以便解决问题、制定晶圆制造工艺、改进现有微芯片制造厂的生产线。这本手册包含了半导体行业中传统的和新兴的晶圆制造工艺、后段制造、良品率管理和辅助设施。此外，还涵盖纳米技术基础、微机电系统（MEMS）以及与晶圆工艺和设施相类似的平板显示器。..
本书分为六个主要部分，共43章。总体来讲，每章包含三部分:原理、运营考虑因素和参考文献。原理包括技术原理及其应用。运营考虑因素包括运行、安全、环境问题、维护和经济方面的考虑。另外，还有对计划、实施和控制生产工艺的实用指导。参考文献和扩展阅读部分包含系列相关书籍、技术论文和便于进一步阅读的网站。为了统一术语，本手册遵从SEMATECH的《半导体术语词典》（Dictionary of Semiconductor Terms）。
本手册的第一部分介绍半导体基础的背景知识。包括微芯片是怎样制造的、采用什么原料以及介绍常用的工艺，如等离子体和真空等。第二部分介绍传统的和新兴的晶圆工艺和技术。第三部分介绍后段制造，如检验、研磨和划片，以及封装。第四部分讨论纳米技术、MEMS和平面显示器原理。第五部分介绍特种气体、化学品和研磨液输送系统。第六部分介绍生产运营管理，包括良品率管理、材料自动运输系统、六西格玛、EHS、晶圆厂和洁净室的设计和建设、控制微观污染、空气传播分子污染、静电控制和废水处理工艺。
本手册涵盖的内容包括:晶圆工艺、后段制造、良品率管理、晶圆厂和洁净室的设计和建设、污染控制以及厂务管理等。对工艺工程师、工业工程师、制造工程师、厂务工程师、质量工程师、研发专家、经理、教师和学生等都会有所帮助。书中涉及的微芯片工艺和生产的广度和深度一定会帮助您打开信息之门。本书是针对半导体领域出版的综合性最强的单卷参考书。...
HWAIYU GENG， CMFGE， P.E.
我们面临的挑战可能包括:制定晶圆制造工艺、提升生产良品率、实施自动生产工艺、制定质量和安全管理计划以及扩大辅助设施能力。如果想要更有效地计划、设计和执行项目，就要求对微芯片基础、晶圆加工工艺、生产、气体和化学品、运营、良品率管理和厂务设施等都有很好的理解。
本书的目的是为在半导体生产厂工作的读者提供一些基本的知识，以便解决问题、制定晶圆制造工艺、改进现有微芯片制造厂的生产线。这本手册包含了半导体行业中传统的和新兴的晶圆制造工艺、后段制造、良品率管理和辅助设施。此外，还涵盖纳米技术基础、微机电系统（MEMS）以及与晶圆工艺和设施相类似的平板显示器。..
本书分为六个主要部分，共43章。总体来讲，每章包含三部分:原理、运营考虑因素和参考文献。原理包括技术原理及其应用。运营考虑因素包括运行、安全、环境问题、维护和经济方面的考虑。另外，还有对计划、实施和控制生产工艺的实用指导。参考文献和扩展阅读部分包含系列相关书籍、技术论文和便于进一步阅读的网站。为了统一术语，本手册遵从SEMATECH的《半导体术语词典》（Dictionary of Semiconductor Terms）。
本手册的第一部分介绍半导体基础的背景知识。包括微芯片是怎样制造的、采用什么原料以及介绍常用的工艺，如等离子体和真空等。第二部分介绍传统的和新兴的晶圆工艺和技术。第三部分介绍后段制造，如检验、研磨和划片，以及封装。第四部分讨论纳米技术、MEMS和平面显示器原理。第五部分介绍特种气体、化学品和研磨液输送系统。第六部分介绍生产运营管理，包括良品率管理、材料自动运输系统、六西格玛、EHS、晶圆厂和洁净室的设计和建设、控制微观污染、空气传播分子污染、静电控制和废水处理工艺。
本手册涵盖的内容包括:晶圆工艺、后段制造、良品率管理、晶圆厂和洁净室的设计和建设、污染控制以及厂务管理等。对工艺工程师、工业工程师、制造工程师、厂务工程师、质量工程师、研发专家、经理、教师和学生等都会有所帮助。书中涉及的微芯片工艺和生产的广度和深度一定会帮助您打开信息之门。本书是针对半导体领域出版的综合性最强的单卷参考书。...
HWAIYU GENG， CMFGE， P.E.
