基本信息
- 原书名：Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technology
- 原出版社： Springer
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这是目前世界上唯一一本系统论述低温共烧陶瓷技术的专著。
材料、设计、设备是低温共烧陶瓷技术的三大关键，本书重笔论述了材料及制造工艺，并结合当前的研究，展望了低温共烧陶瓷技术的未来。书中给出了大量的技术开发工程图和技术数据，字里行间透露出作者丰富的经验。
本书蕴含着丰富的技术资源，可作为材料科学与工程专业的学生的参考教材，对从事工业制造、设计和陶瓷工程的技术人员也是一本不可多得的好书。
内容简介
本书全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分，第一部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。最后，在第10章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。
本书适合从事电子、材料等领域研究、开发和生产的技术人员参考阅读，也可作为高等院校相关专业的研究生、本科生教材使用。
本书适合从事电子、材料等领域研究、开发和生产的技术人员参考阅读，也可作为高等院校相关专业的研究生、本科生教材使用。
目录
中文版寄语
中文版序
译者序
序
第1章 绪论
1.1 历史回顾
1.2 典型材料
1.3 主要制造过程
1.4 典型产品类型
1.5 低温共烧陶瓷的特性
1.5.1 高频特性
1.5.2 热稳定性(低热膨胀，良好热阻)
1.5.3 无源元件集成
1.6 有关公司材料发展的趋势
1.7 本书侧重点
参考文献
第一部分 材料技术
第2章 陶瓷材料
2.1 导言
2.2 低温烧结
中文版序
译者序
序
第1章 绪论
1.1 历史回顾
1.2 典型材料
1.3 主要制造过程
1.4 典型产品类型
1.5 低温共烧陶瓷的特性
1.5.1 高频特性
1.5.2 热稳定性(低热膨胀，良好热阻)
1.5.3 无源元件集成
1.6 有关公司材料发展的趋势
1.7 本书侧重点
参考文献
第一部分 材料技术
第2章 陶瓷材料
2.1 导言
2.2 低温烧结
