表面组装技术(SMT工艺)

2.1.4　表面组装元器件的包装　32
2.1.5　湿度敏感器件的保管与使用　35
2.2　表面组装印制电路板　37
2.2.1　印制电路板的基本知识　37
2.2.2　表面组装印制电路板的特征　39
2.2.3　表面组装用印制电路板的设计原则　40
2.3　表面组装工艺材料　46
2.3.1　焊料　47
2.3.2　助焊剂　51
2.3.3　焊膏　54
2.3.4　贴片胶　59
2.3.5　清洗剂　61
本章小结　62
习题与思考　62
第3章　SMT生产设备与治具　64
3.1　涂敷设备　64
3.1.1　印刷设备及治具　65
3.1.2　点涂设备　72
3.2　贴片设备　73
3.2.1　贴片机的基本结构　74
3.2.2　贴片机的技术参数　80
3.2.3　贴片设备的选型　82
3.3　焊接设备　84
3.3.1　回流炉　84
3.3.2　波峰焊接机　87
3.3.3　焊接用治具　90
3.4　检测设备　91
3.4.1　自动光学检测仪　91
3.4.2　自动X射线检测仪　94
3.4.3　在线针床检测仪　95
3.4.4　飞针检测仪　96
3.4.5　功能测试仪　98
3.4.6　检测用治具　99
3.5　返修设备　100
3.5.1　手工返修设备——电烙铁　101
3.5.2　自动返修设备——返修工作站　102
3.6　清洗设备　104
3.6.1　水清洗机　104
3.6.2　汽相清洗机　105
3.6.3　超声清洗机　105
本章小结　105
习题与思考　106
第4章　SMT生产工艺　107
4.1　涂敷工艺　107
4.1.1　焊膏模板印刷工艺　108
4.1.2　贴片胶涂敷工艺　117
4.2　贴装工艺　124
4.2.1　贴装元器件的工艺要求　124
4.2.2　贴片机编程　125
4.2.3　贴装结果分析　129
4.3　焊接工艺　130
4.3.1　回流焊工艺　130
4.3.2　波峰焊工艺　141
4.3.3　新型焊接工艺　148
本章小结　151
习题与思考　151
第5章　SMT辅助工艺　153
5.1　SMT检测工艺　153
5.1.1　组装前来料检测　154
5.1.2　表面组装工序检测　156
5.1.3　组装后组件检测　161
5.1.4　各种检测技术测试能力比较与组合测试策略　163
5.2　SMT返修工艺　164
5.2.1　返修的工艺要求　164
5.2.2　返修技巧　164
5.2.3　Chip元件的返修　165
5.2.4　SOP、QFP、PLCC器件的返修　166
5.2.5　BGA、CSP芯片的返修　167
5.3　SMT清洗工艺　171
5.3.1　清洗工艺概述　171
5.3.2　几种典型的清洗工艺　173
5.3.3　清洗的质量评估标准　175
5.3.4　清洗效果的评估方法　176
本章小结　178
习题与思考　178
第6章　SMT管理　180
6.1　5S管理　180
6.1.1　5S的概念　180
6.1.2　5S之间的关系　181
6.1.3　5S的作用　182
6.1.4　实施5S的主要手段　182
6.1.5　5S规范表　183
6.2　SMT质量管理　184
6.2.1　质量管理的发展过程　184
6.2.2　ISO9000　185
6.2.3　统计过程控制　187
6.2.4　6σ　188
6.2.5　质量管理的常用工具　193
6.3　SMT生产过程中的静电防护　199
6.3.1　静电的产生　200
6.3.2　静电的危害　201
6.3.3　静电的防护　202
6.3.4　SMT生产中的静电防护　205
本章小结　207
习题与思考　207
第7章　调频调幅收音机SMT组装项目　209
第一部分　项目简介　210
第二部分　项目相关知识与操作　217
一、表面组装工艺文件的准备　217
二、产品生产物料的准备　224
三、产品印刷工艺　231
四、产品贴装工艺　239
五、产品回流焊接工艺　256
六、产品检测工艺　261
七、产品返修工艺　272
附录A　SMT中英文专业术语　280
附录B　IPC标准简介　291
参考文献　297