微系统设计与制造

　　2.3.2　悬臂梁
　　2.3.3　双端支承梁
　　2.3.4　折线弹性支承梁
　2.4　能量原理与变分法
　　2.4.1　弹性能
　　2.4.2　虚功原理
　　2.4.3　能量原理
　　2.4.4　变分法
　2.5　薄板结构
　　2.5.1　经典薄板理论
　　2.5.2　矩形薄板
　　2.5.3　圆形薄板
　2.6　动力学
　　2.6.1　能量法
　　2.6.2　瑞利法
　2.7　流体力学
　　2.7.1　流体力学基本概念
　　2.7.2　流体静力学
　　2.7.3　流体动力学
　　2.7.4　流体阻尼
3　微系统制造技术
　3.1　集成电路工艺基础
　　3.1.1　集成电路与MEMS的材料
　　3.1.2　光刻技术
　　3.1.3　薄膜淀积
　　3.1.4　掺杂
　　3.1.5　刻蚀
　　3.1.6　化学机械抛光
　3.2　体微加丁技术
　　3.2.1　湿法刻蚀
　　3.2.2　干法深刻蚀
　3.3　表面微加工技术
　　3.3.1　表面微加工流程
　　3.3.2　薄膜的力学性质
　　3.3.3　表面工艺的应用
　3.4　特殊MEMS加工技术
　　3.4.1　键合
　　3.4.2　LIGA技术
　　3.4.3　电沉积
　3.5　高深宽比结构的制造
　　3.5.1　HARPSS　
　　3.5.2　SCREAM　
　　3.5.3　DRIE+SOl　
　　3.5.4　Hexsil
　　3.5.5　硅片溶解法
　　3.5.6　EFAB
……
4　微型传感器
5　微型执行器
6　射频微系统（RF MEMS）
7　光学微系统（MOEMS）
8　生物医学微系统（BioMEMS）
9　微流体与芯片实验室