基本信息
内容简介
本书在简述集成电路的诞生、发展和未来后，首先介绍了半导体特性与晶体管工作原理，集成电路芯片制造技术的基本概念和步骤；然后重点讨论了基本门电路、存储器、微处理器、专用集成电路和可编程集成电路；最后介绍了芯片的设计流程、有关的设计工具以及集成电路的测试和封装。
本书说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的人门参考书。
本书说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的人门参考书。
目录
第1章 绪论
1．1 什么是集成电路和微电子学
1．2 集成电路的诞生
l．3 集成电路的发展
1．3．l 应用的驱动
1．3．2 集成度的提高
1．3．3 摩尔定律
1．3．4 专用集成电路和专用标准产品
1．3．5 集成电路分类
1．4 集成电路的未来
1．5 微电子技术与其他学科相结合
第2章 半导体基本特性与晶体管工作原理
2．l 半导体的特性
2．1．1 什么是半导体
2．1．2 能级与能带
2．1．3 电子与空穴
2．1．4 N型半导体和P型半导体
2． 2 PN结
2．2．1 平衡状态下的PN结
1．1 什么是集成电路和微电子学
1．2 集成电路的诞生
l．3 集成电路的发展
1．3．l 应用的驱动
1．3．2 集成度的提高
1．3．3 摩尔定律
1．3．4 专用集成电路和专用标准产品
1．3．5 集成电路分类
1．4 集成电路的未来
1．5 微电子技术与其他学科相结合
第2章 半导体基本特性与晶体管工作原理
2．l 半导体的特性
2．1．1 什么是半导体
2．1．2 能级与能带
2．1．3 电子与空穴
2．1．4 N型半导体和P型半导体
2． 2 PN结
2．2．1 平衡状态下的PN结
前言
集成电路已广泛应用于国民经济的各个领域以及人们日常的工作和生活设施中。比如卫星、导弹的控制系统，以及汽车、船舶的电子装置，乃至人们用的电脑、看的电视、打的手机、听的音响，其核心部件（或称心脏部件）无一不采用集成电路块。集成电路已成为信息产业和高新技术的核心和未来经济发展的基石。
从整体上看，目前我国国内对集成电路了解和熟悉的人们还不多。要发展集成电路产业，不仅需要成千上万的设计、制造、封装和测试集成电路的技术人员和管理人员，而且需要在各行各业中有一大批应用集成电路的骨干。有了应用的推动，有了集成电路专业与其他专业的结合，一个知识创新和技术创新的蓬勃局面就会到来。
我们希望全国理工科专业的大专学生，包括部分文商科专业（如工商管理、国际贸易等）的大专学生都能掌握集成电路的基本知识。对于政府部门的各级领导于部和各类企事业单位的高级管理人员，我们认为学习一些集成电路的有关知识，对掌握科技新动向、拓宽发展新思路也是有益的。基于这样的想法，笔者尝试着编写了本书，希望它的出版对我国集成电路知识的普及有所推动，对我国集成电路事业的发展有所帮助。
本书共分4部分。第1部分（第1章～第3章）是基础性知识，主要简述集成电路的诞生、发展和未来，介绍半导体基本特性与晶体管的工作原理，以及在集成电路中所实现的器件结构。第2部分（第4章）介绍集成电路芯片的制造技术，使读者对制造过程有一大致的了解。第3部分（第S章～第8章）除介绍基本的门电路外，集中讨论了两类重要的集成电路，即存储器和微处理器，还用一定的篇幅讨论了专用集成电路（ASIC）和可编程集成电路。第4部分（第9章与第10章）讨论集成电路的设计、测试和封装，在设计部分还有一个设计实例供读者参考。
本书第1、2、3、5、6、7、8章由杨之廉教授执笔．第4章由许军副教授执笔，第9、10章由吴行军副教授和杨之廉教授合写。在本书大纲的制订及编写过程中，作者与贺祥庆教授进行了多次讨论。李瑞伟教授审阅了全书并提出了宝贵的意见。本书的出版得到了清华大学微电子学研究所领导和 CAD研究室全体成员的关心，特别是周润德教授、田立林教授和陈天鑫教授的鼓励。图表的制作，得到了张文俊副教授和宋文忠同志、郭新民同志以及多位同学的帮助。我的妻子田淑清教授对书稿的整理和修改也花了不少精力。在此一并表示衷心的感谢。
如何组织合适的内容，进行深入浅出的表述并引起读者的兴趣，对笔者来讲也是一个新的课题。希望在出版后能够聆听到各方面的批评和建议，以便作进一步的改进。
作者
2002年12月于清华大学
从整体上看，目前我国国内对集成电路了解和熟悉的人们还不多。要发展集成电路产业，不仅需要成千上万的设计、制造、封装和测试集成电路的技术人员和管理人员，而且需要在各行各业中有一大批应用集成电路的骨干。有了应用的推动，有了集成电路专业与其他专业的结合，一个知识创新和技术创新的蓬勃局面就会到来。
我们希望全国理工科专业的大专学生，包括部分文商科专业（如工商管理、国际贸易等）的大专学生都能掌握集成电路的基本知识。对于政府部门的各级领导于部和各类企事业单位的高级管理人员，我们认为学习一些集成电路的有关知识，对掌握科技新动向、拓宽发展新思路也是有益的。基于这样的想法，笔者尝试着编写了本书，希望它的出版对我国集成电路知识的普及有所推动，对我国集成电路事业的发展有所帮助。
本书共分4部分。第1部分（第1章～第3章）是基础性知识，主要简述集成电路的诞生、发展和未来，介绍半导体基本特性与晶体管的工作原理，以及在集成电路中所实现的器件结构。第2部分（第4章）介绍集成电路芯片的制造技术，使读者对制造过程有一大致的了解。第3部分（第S章～第8章）除介绍基本的门电路外，集中讨论了两类重要的集成电路，即存储器和微处理器，还用一定的篇幅讨论了专用集成电路（ASIC）和可编程集成电路。第4部分（第9章与第10章）讨论集成电路的设计、测试和封装，在设计部分还有一个设计实例供读者参考。
本书第1、2、3、5、6、7、8章由杨之廉教授执笔．第4章由许军副教授执笔，第9、10章由吴行军副教授和杨之廉教授合写。在本书大纲的制订及编写过程中，作者与贺祥庆教授进行了多次讨论。李瑞伟教授审阅了全书并提出了宝贵的意见。本书的出版得到了清华大学微电子学研究所领导和 CAD研究室全体成员的关心，特别是周润德教授、田立林教授和陈天鑫教授的鼓励。图表的制作，得到了张文俊副教授和宋文忠同志、郭新民同志以及多位同学的帮助。我的妻子田淑清教授对书稿的整理和修改也花了不少精力。在此一并表示衷心的感谢。
如何组织合适的内容，进行深入浅出的表述并引起读者的兴趣，对笔者来讲也是一个新的课题。希望在出版后能够聆听到各方面的批评和建议，以便作进一步的改进。
作者
2002年12月于清华大学
