基本信息
内容简介
《集成电路导论(第2版)》在简述集成电路的诞生、发展和未来后，首先介绍了半导体基本特性与PN结，晶体管工作原理，集成电路中的器件结构，集成电路芯片制造技术的基本概念和步骤；然后重点讨论了数字电路中的基本门电路、存储器类集成电路、微处理器，以及模拟集成电路中的基本单元、集成运算放大器、数据转换器；同时介绍了专用集成电路和可编程集成电路；最后讨论了芯片的设计流程和设计工具，以及集成电路的测试与封装。
《集成电路导论(第2版)》说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的入门参考书。
《集成电路导论(第2版)》说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的入门参考书。
目录
《集成电路导论(第2版)》
第1章绪言
1.1什么是半导体器件
1.2什么是集成电路和微电子学
1.3集成电路的诞生
1.4集成电路的发展
1.5集成电路的未来
1.6微电子技术与其他学科相结合
第2章半导体基本特性与PN结
2.1半导体的特性
2.2量子力学简介
2.3PN结
2.4欧姆接触
第3章晶体管工作原理
3.1极管
3.2双极型晶体管
3.3金属—氧化物—半导体场效应晶体管
第4章集成电路中的器件结构
4.1电学隔离的必要性和方法
4.2极管的结构
第1章绪言
1.1什么是半导体器件
1.2什么是集成电路和微电子学
1.3集成电路的诞生
1.4集成电路的发展
1.5集成电路的未来
1.6微电子技术与其他学科相结合
第2章半导体基本特性与PN结
2.1半导体的特性
2.2量子力学简介
2.3PN结
2.4欧姆接触
第3章晶体管工作原理
3.1极管
3.2双极型晶体管
3.3金属—氧化物—半导体场效应晶体管
第4章集成电路中的器件结构
4.1电学隔离的必要性和方法
4.2极管的结构
