基本信息
内容简介
《集成电路芯片制造实用技术》根据职业教育要求和职业类学生特点编写，以集成电路芯片的制造工艺流程为主线，涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章，内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽，浅显易懂,减少理论部分，突出实用性和可操作性，内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识，为学生步入工作岗位奠定了基础。
《集成电路芯片制造实用技术》适合高等职业教育电子类专业学生使用，也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。
《集成电路芯片制造实用技术》适合高等职业教育电子类专业学生使用，也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。
目录
《集成电路芯片制造实用技术》
出版说明
前言
第1章概述1
1.1集成电路的发展历程1
1.2集成电路芯片制造工艺流程2
1.2.1外延工艺3
1.2.2扩散工艺和离子注入技术3
1.2.3氧化工艺4
1.2.4光刻工艺4
1.2.5刻蚀技术4
1.2.6薄膜淀积工艺5
1.2.7测试5
1.2.8封装5
1.3集成电路的生产环境6
1.3.1净化标准6
1.3.2人7
1.3.3超纯水8
1.4集成电路芯片制造产业介绍9
1.5习题9
出版说明
前言
第1章概述1
1.1集成电路的发展历程1
1.2集成电路芯片制造工艺流程2
1.2.1外延工艺3
1.2.2扩散工艺和离子注入技术3
1.2.3氧化工艺4
1.2.4光刻工艺4
1.2.5刻蚀技术4
1.2.6薄膜淀积工艺5
1.2.7测试5
1.2.8封装5
1.3集成电路的生产环境6
1.3.1净化标准6
1.3.2人7
1.3.3超纯水8
1.4集成电路芯片制造产业介绍9
1.5习题9
