基本信息
- 原书名：Integrated Circuit Design Fourth Edition
- 作者： (美)Neil H.E.Weset David Money Harris
- 丛书名： 国外电子与通信教材系列
- 出版社：电子工业出版社
- ISBN：9787121141447
- 上架时间：2011-9-5
- 出版日期：2011 年8月
- 开本：16开
- 页码：751
- 版次：4-1
- 所属分类：工业技术 > 电工技术 > 电路 > 集成电路
内容简介
这本由美国的Neil H.E. Weste和David Money Harris所著的《CMOS超
大规模集成电路设计(第4版英文版)》是本经典教材，该版本反映了近年来
集成电路设计领域面貌的迅速变化，突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关
键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOS VLSI设计方法，介绍
了CMOS集成电路的基本原理，设计的基本问题，基本电路和子系统的设计，
以及CMOS系统的设计实例(包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题，以
及测试、可测性设计和调试等技术)。全书加强了对业界积累的许多宝贵设
计经验的介绍。
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》可作为高等院校电子科
学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自
动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路
设计方面的教科书，并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程
技术人员和高等院校教师的常备参考书。
大规模集成电路设计(第4版英文版)》是本经典教材，该版本反映了近年来
集成电路设计领域面貌的迅速变化，突出了延时、功耗、互连和鲁棒性等关
键因素的影响。内容涵盖了从系统级到电路级的CMOS VLSI设计方法，介绍
了CMOS集成电路的基本原理，设计的基本问题，基本电路和子系统的设计，
以及CMOS系统的设计实例(包括一系列当前设计方法和CMOS的特有问题，以
及测试、可测性设计和调试等技术)。全书加强了对业界积累的许多宝贵设
计经验的介绍。
《CMOS超大规模集成电路设计(第4版英文版)》可作为高等院校电子科
学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路工程、计算机科学与技术、自
动化、汽车电子以及精密仪器制造等专业的本科生和研究生在cMOs集成电路
设计方面的教科书，并可作为从事集成电路设计领域研究和技术工作的工程
技术人员和高等院校教师的常备参考书。
作译者
Heil H．E．Weste 现居住在澳大利亚，与人合伙创办了研发IEEE 802．11a CMOS芯片组的Radiata Communications公司。澳大利亚麦考瑞大学和阿德莱德大学的兼职教授。他的大部分职业生涯是在美国贝尔实验室、杜克大学、北卡罗来纳大学、MCNC、Symbolics和TLW公司度过的。
David Honey Harris 美国哈维玛德学院的工程学副教授。研究方向包括CMOS超大规模集成电路设计、微处理器和计算机算法。拥有13项专利，曾在太阳微系统公司、英特尔公司、惠普公司和Evans&Sutherland公司从事过芯片设计工作。
David Honey Harris 美国哈维玛德学院的工程学副教授。研究方向包括CMOS超大规模集成电路设计、微处理器和计算机算法。拥有13项专利，曾在太阳微系统公司、英特尔公司、惠普公司和Evans&Sutherland公司从事过芯片设计工作。
目录
Chapter 1 Welcome to VLSI
Chapter 2 Devices
Chapter 3 Speed
Chapter 4 Power
Chapter 5 Wires
Chapter 6 Scaling, Reliability, and Variability
Chapter 7 SPICE
Chapter 8 Gates
Chapter 9 Sequencing
Chapter 10 Datapaths
Chapter 11 Memories
Chapter 12 Packaging, Power, Clock, I/O
Chapter 13 Methodology
Chapter 14 Test
Chapter 15 Fabrication
References
Index
Credits
Chapter 2 Devices
Chapter 3 Speed
Chapter 4 Power
Chapter 5 Wires
Chapter 6 Scaling, Reliability, and Variability
Chapter 7 SPICE
Chapter 8 Gates
Chapter 9 Sequencing
Chapter 10 Datapaths
Chapter 11 Memories
Chapter 12 Packaging, Power, Clock, I/O
Chapter 13 Methodology
Chapter 14 Test
Chapter 15 Fabrication
References
Index
Credits
